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1. (WO2018168718) 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板

Pub. No.:    WO/2018/168718    International Application No.:    PCT/JP2018/009327
Publication Date: Fri Sep 21 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 10 00:59:59 CET 2018
IPC: C08L 63/00
B32B 15/088
B32B 15/09
B32B 15/092
B32B 27/18
C08K 3/22
C08L 67/00
C08L 77/00
H05K 1/03
H05K 1/16
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
三井金属鉱業株式会社
Inventors: YONEDA Yoshihiro
米田 祥浩
MATSUSHIMA Toshifumi
松島 敏文
HOSOI Toshihiro
細井 俊宏
FUKUDA Kenshiro
福田 堅志郎
Title: 樹脂組成物、樹脂付銅箔、誘電体層、銅張積層板、キャパシタ素子及びキャパシタ内蔵プリント配線板
Abstract:
キャパシタ素子ないしキャパシタ内蔵プリント配線板の誘電体層として用いられた場合に、優れた回路密着性を確保しながら、高温高湿下におけるキャパシタ素子の容量安定性及び絶縁性を改善することが可能な樹脂組成物が提供される。この樹脂組成物は、樹脂成分と、誘電体フィラーとを含み、樹脂成分が、エポキシ樹脂と、活性エステル樹脂と、芳香族ポリアミド樹脂とを含む。