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1. (WO2018168709) 回路モジュールおよびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/168709 国際出願番号: PCT/JP2018/009304
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 09.03.2018
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
楠山 貴文 KUSUYAMA, Takafumi; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-04890814.03.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) 回路モジュールおよびその製造方法
要約:
(EN) This circuit module (100) is provided with: a substrate (1) which is provided with a first electrode (2) and a second electrode (3); a first electronic component (4); and a first resin layer (5). The first electrode (2) comprises a first electrode base material (2a) and a first plating film (2b). The second electrode (3) and the first electronic component (4) are covered by the first resin layer (5). The second electrode (3) comprises: a second electrode base material (3a1); a metal column (3a2) which has one end directly connected to the second electrode base material (3a1), while having the other end positioned inside the outer surface of the first resin layer (5), and which is obtained by sintering a metal powder; a tubular second plating film (3b) which covers the lateral surface of a connected body of the second electrode base material (3a1) and the metal column (3a2); and a cover part (3c) which has one main surface connected to the other end of the metal column (3a2) and one end of the second plating film (3b), while having the other main surface positioned outside the outer surface of the first resin layer (5).
(FR) La présente invention concerne un module (100) de circuit comportant: un substrat (1) qui est muni d'une première électrode (2) et d'une seconde électrode (3); un premier composant électronique (4); et une première couche (5) de résine. La première électrode (2) comporte un matériau (2a) de base de première électrode et un premier film (2b) de placage. La seconde électrode (3) et le premier composant électronique (4) sont recouverts par la première couche (5) de résine. La seconde électrode (3) comporte: un matériau (3a1) de base de seconde électrode; une colonne métallique (3a2) dont une extrémité est reliée directement au matériau (3a1) de base de seconde électrode, tandis que l'autre extrémité est positionnée à l'intérieur de la surface extérieure de la première couche (5) de résine, et qui est obtenue par frittage d'une poudre métallique; un second film tubulaire (3b) de placage qui recouvre la surface latérale d'un corps lié du matériau (3a1) de base de seconde électrode et de la colonne métallique (3a2); et une partie (3c) de couverture qui présente une surface principale reliée à l'autre extrémité de la colonne métallique (3a2) et à une extrémité du second film (3b) de placage, tandis que son autre surface principale est positionnée à l'extérieur de la surface extérieure de la première couche (5) de résine.
(JA) 回路モジュール(100)は、第1の電極(2)と第2の電極(3)とが設けられた基板(1)と、第1の電子部品(4)と、第1の樹脂層(5)とを備える。第1の電極(2)は、第1の電極基体(2a)と第1のめっき膜(2b)とを含む。第2の電極(3)と第1の電子部品(4)とは、第1の樹脂層(5)に覆われている。第2の電極(3)は、第2の電極基体(3a1)と、一端が第2の電極基体(3a1)に直接接続され、他端が第1の樹脂層(5)の外表面より内側に位置し、金属粉末が焼結されてなる金属柱(3a2)と、第2の電極基体(3a1)と金属柱(3a2)との接続体の側面を被覆している筒状の第2のめっき膜(3b)と、一方主面が金属柱(3a2)の他端と第2のめっき膜(3b)の一端とに接続され、他方主面が第1の樹脂層(5)の外表面より外側に位置する被覆部(3c)とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)