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1. (WO2018168603) 高周波モジュール及び通信装置

Pub. No.:    WO/2018/168603    International Application No.:    PCT/JP2018/008746
Publication Date: Fri Sep 21 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H03H 7/38
H04B 1/50
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: HONDA, Akifumi
本多 亮史
Title: 高周波モジュール及び通信装置
Abstract:
第1の増幅回路(110)と、第2の増幅回路(210)と、第1の増幅回路(110)に接続された第1の整合回路(120)と、第2の増幅回路(210)に接続された第2の整合回路(220)と、を備え、第1の整合回路(120)と第2の整合回路(220)とは、第1の整合回路(120)を伝達する信号の高調波を減衰させるように、隣接して配置されている。第1の整合回路(120)は、第1の増幅回路(110)の出力側に設けられていてもよい。