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1. (WO2018168591) モジュール

Pub. No.:    WO/2018/168591    International Application No.:    PCT/JP2018/008680
Publication Date: Fri Sep 21 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 23/36
H01L 23/28
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 7/20
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OTSUBO, Yoshihito
大坪 喜人
Title: モジュール
Abstract:
設計自由度が高く、放熱特性が優れたモジュールを提供する。 モジュール1bは、多層配線基板2と、該多層配線基板2の上面20aに実装された実装部品3a~3dと、各実装部品3a~3dを封止する封止樹脂層4と、封止樹脂層4の上面4aに形成された複数の凹部40と、各凹部40に配設された放熱体5aとを備え、実装部品3b、3dは、実装部品3a、3cよりも発熱しない部品であり、多層配線基板2の上面20aに対して垂直な方向から見たときに、実装部品3a、3cに重なる領域に配置される凹部40の底と、実装部品3a、3cとの間隔W1は、実装部品3b、3dに重なる領域に配置される凹部40の底と、実装部品3b、3dとの間隔W3よりも短い。