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1. (WO2018168475) 粘着テープセットおよび半導体素子移送用粘着テープ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/168475 国際出願番号: PCT/JP2018/007586
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 28.02.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,B65D 85/90 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
85
特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
86
電気部品用
90
集積回路用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者: IKENAGA, Masanori; JP
代理人: ASAHI, Kazuo; JP
MASUDA, Tatsuya; JP
優先権情報:
2017-05366717.03.2017JP
2017-13154804.07.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE SET AND ADHESIVE TAPE FOR TRANSFERRING SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) ENSEMBLE DE BANDES ADHÉSIVES ET BANDE ADHÉSIVE POUR TRANSFÉRER UN ÉLÉMENT SEMICONDUCTEUR
(JA) 粘着テープセットおよび半導体素子移送用粘着テープ
要約:
(EN) An adhesive tape set according to the present invention (first invention) is provided with, at least one of each of: an adhesive tape that is for processing a semiconductor wafer and that comprises a first laminate provided with a first base material formed into a sheet shape including a resin material and a first adhesive layer laminated on the first base material; and an adhesive tape that is for transferring a semiconductor element and that comprises a second laminate provided with a second base material formed into a sheet shape including a resin material and a second adhesive layer laminated on the second base material, wherein the contact angle of hexadecane with the first adhesive layer is 10° or more, and the contact angle of the hexadecane with the second adhesive layer is less than 10°.
(FR) Un ensemble de bandes adhésives selon la présente invention (première invention) comprend, au moins l'une de chacune de celles-ci: une bande adhésive qui est destinée à traiter une tranche semiconductrice et qui comprend un premier stratifié comprenant un premier matériau de base formé en une forme de feuille comprenant un matériau de résine et une première couche adhésive stratifiée sur le premier matériau de base; et une bande adhésive qui est destinée à transférer un élément semiconducteur et qui comprend un second stratifié comprenant un second matériau de base formé en une forme de feuille comprenant un matériau de résine et une seconde couche adhésive stratifiée sur le second matériau de base, l'angle de contact de l'hexadécane avec la première couche adhésive étant supérieure ou égale à 10°, et l'angle de contact de l'hexadécane avec la seconde couche adhésive étant inférieur à 10°.
(JA) 本発明(第1の発明)は、樹脂材料を含有するシート状をなす第1基材と、前記第1基材上に積層された第1粘着層とを備える第1積層体により構成された半導体用ウエハ加工用粘着テープと、樹脂材料を含有するシート状をなす第2基材と、前記第2基材上に積層された第2粘着層とを備える第2積層体により構成された半導体素子移送用粘着テープとを、それぞれ、少なくとも1枚ずつ備える粘着テープセットであって、前記第1粘着層に対するヘキサデカンの接触角は、10°以上であり、かつ、前記第2粘着層に対するヘキサデカンの接触角は、10°未満であることを特徴とする粘着テープセットである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)