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1. (WO2018168336) 信号伝送モジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/168336 国際出願番号: PCT/JP2018/005655
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 19.02.2018
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H01R 12/73 (2011.01) ,H01R 13/6581 (2011.01) ,H02M 3/155 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
70
嵌合装置
71
剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
72
剛性の印刷回路または類似の構造物の端部との結合
73
他の剛性の印刷回路または類似の構造物への接続
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
648
接続装置上での保護接地またはシールドの配列
658
高周波シールドの配列,例.EMIまたはEMPに対するもの
6581
シールドの構造
H 電気
02
電力の発電,変換,配電
M
交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
3
直流入力一直流出力変換
02
中間に交流変換をもたないもの
04
静止型変換器によるもの
10
制御電極を有する放電管または制御電極を有する半導体装置を使用するもの
145
制御信号の連続的印加を必要とする三極管またはトランジスタ型式の装置を用いるもの
155
半導体装置のみを用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: MATSUMOTO, Tadahiko; JP
代理人: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-04732313.03.2017JP
発明の名称: (EN) SIGNAL TRANSMISSION MODULE
(FR) MODULE DE TRANSMISSION DE SIGNAL
(JA) 信号伝送モジュール
要約:
(EN) This signal transmission module is provided with: a DC/DC converter provided to a first surface (21a) of a multilayer substrate; and a high-frequency signal transmission circuit which is provided to a second surface (21b) of the multilayer substrate. The multilayer substrate is provided with: a first insulating layer (101) and a second insulating layer (105); a ground conductor layer (116) provided between the first insulating layer (101) and the second insulating layer (105); a first conductor pattern (110) which is formed on the first surface (21a), and which, along with the ground conductor layer (116), sandwiches the first insulating layer (101); and a second conductor pattern (112) which is formed on the second surface (21b), and which, along with the ground conductor layer (116), sandwiches the second insulating layer (105). The multilayer substrate (21) includes: a base part (90) in which the DC/DC converter and the high-frequency signal transmission circuit are provided; and a first protruded part (22) which is inserted into a plug.
(FR) Cette invention concerne un module de transmission de signal, comprenant : un convertisseur CC/CC disposé sur une première surface (21a) d'un substrat multicouche ; et un circuit de transmission de signal haute fréquence qui est disposé sur une seconde surface (21b) du substrat multicouche. Le substrat multicouche comprend : une première couche isolante (101) et une seconde couche isolante (105) ; une couche conductrice de terre (116) disposée entre la première couche isolante (101) et la seconde couche isolante (105) ; un premier motif conducteur (110) qui est formé sur la première surface (21a), et qui, conjointement avec la couche conductrice de terre (116), prend en sandwich la première couche isolante (101) ; et un second motif conducteur (112) qui est formé sur la seconde surface (21b), et qui, conjointement avec la couche conductrice de terre (116), prend en sandwich la seconde couche isolante (105). Le substrat multicouche (21) comprend : une partie de base (90) dans laquelle sont disposés le convertisseur CC/CC et le circuit de transmission de signal haute fréquence ; et une première partie saillante (22) qui est insérée dans une prise.
(JA) 信号伝送モジュールは、多層基板の第1表面(21a)に配置されたDC/DCコンバータと、多層基板の第2表面(21b)に配置された高周波信号伝送回路とを備える。多層基板は、第1絶縁層(101)および第2絶縁層(105)と、第1絶縁層(101)および第2絶縁層(105)の間に配置されたグランド導体層(116)と、第1表面(21a)に形成され、グランド導体層(116)とともに第1絶縁層(101)を挟む第1導体パターン(110)と、第2表面(21b)に形成され、グランド導体層(116)とともに第2絶縁層(105)を挟む第2導体パターン(112)とを有する。多層基板(21)は、DC/DCコンバータおよび高周波信号伝送回路が配置される基部(90)と、プラグに挿入される第1突部(22)とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)