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1. (WO2018167923) 有機ELデバイスの製造方法、成膜方法および成膜装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/167923 国際出願番号: PCT/JP2017/010736
国際公開日: 20.09.2018 国際出願日: 16.03.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30
必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
出願人: SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION[JP/JP]; 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
発明者: KISHIMOTO, Katsuhiko; --
代理人: OKUDA Seiji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL DEVICE, FILM-FORMING METHOD, AND FILM-FORMING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM, ET APPAREIL DE FORMATION DE FILM
(JA) 有機ELデバイスの製造方法、成膜方法および成膜装置
要約:
(EN) The film-forming method according to an embodiment of the present invention includes: a step A for forming a photocurable resin liquid film on a substrate; a step B for vaporizing the photocurable resin in a first region on the substrate by selectively irradiating the first region with infrared light or visible light having a wavelength that is longer than 550 nm; and a step C for obtaining a photocured resin film by curing the photocurable resin in the second region on the substrate, said second region including the first region, by irradiating, simultaneously with the step B or after performing the step B, the second region with light, to which the photocurable resin is sensitive.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de formation de film, comprenant : une étape A de formation d'un film de résine liquide photodurcissable sur un substrat ; une étape B de vaporisation de la résine photodurcissable dans une première région sur le substrat par irradiation sélective de la première région avec une lumière infrarouge ou une lumière visible ayant une longueur d'onde qui est supérieure à 550 nm ; et une étape C d'obtention d'un film de résine photodurci par durcissement de la résine photodurcissable dans la seconde région sur le substrat, ladite seconde région comprenant la première région, par irradiation, simultanément à l'étape B ou après la réalisation de l'étape B, de la seconde région avec une lumière à laquelle la résine photodurcissable est sensible.
(JA) 本発明の実施形態による成膜方法は、基板上に光硬化性樹脂の液膜を形成する工程Aと、基板上の第1領域に選択的に赤外線または波長が550nm超の可視光を照射することによって、第1領域内の光硬化性樹脂を気化させる工程Bと、工程Bと同時または工程Bの後で、光硬化性樹脂が感光性を有する光を基板上の第1領域を含む第2領域に照射し、第2領域内光硬化性樹脂を硬化させることによって、光硬化樹脂膜を得る工程Cとを包含する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)