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1. (WO2018167846) 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム

Pub. No.:    WO/2018/167846    International Application No.:    PCT/JP2017/010220
Publication Date: Fri Sep 21 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Mar 15 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/324
H01L 21/677
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: HIROCHI, Yukitomo
廣地 志有
YUASA, Kazuhiro
湯浅 和宏
YAMAMOTO, Tetsuo
山本 哲夫
YANAGISAWA, Yoshihiko
柳沢 愛彦
SASAKI, Shinya
佐々木 伸也
MICHITA, Noriaki
道田 典明
Title: 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
Abstract:
基板を搬入搬出する搬入搬出口を開閉するゲートバルブを有し、マイクロ波を用いた加熱装置によって基板を加熱し処理する処理室と、パージガスを導入可能なクリーンユニットから内部にパージガスを供給し、所定の経路で前記内部に供給されたパージガスを流通させるパージガス流通機構を備えた基板搬送室と、前記基板搬送室の内部に設けられて前記処理室に前記基板を搬送する移載機と、前記クリーンユニットの近傍であって、前記ゲートバルブよりも上方に設置され、前記移載機によって搬送された基板を冷却する基板用冷却載置具と、を有する技術を提供することができる。