国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018164259) 樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板

Pub. No.:    WO/2018/164259    International Application No.:    PCT/JP2018/009161
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 10 00:59:59 CET 2018
IPC: C08G 59/40
B32B 15/08
B32B 15/092
B32B 27/20
B32B 27/38
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: HAYASHI, Tatsushi
林 達史
BABA, Susumu
馬場 奨
NISHIMURA, Takashi
西村 貴至
Title: 樹脂材料、積層フィルム及び多層プリント配線板
Abstract:
ブリスターの発生を抑えることができ、更に保存安定性に優れているので、保存後であっても穴又は凹凸表面に対する埋め込み性を良好にすることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、エポキシ化合物と、硬化剤と、シリカとを含み、前記硬化剤が、シアネートエステル化合物と、カルボジイミド化合物とを含む。