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1. (WO2018164209) 弾性波装置、弾性波装置パッケージ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
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国際公開番号: WO/2018/164209 国際出願番号: PCT/JP2018/008912
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 08.03.2018
IPC:
H03H 9/145 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 9/64 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
125
駆動手段,例.電極,コイル
145
弾性表面波を用いる回路網のためのもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46
濾波器
64
弾性表面波を用いるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
小柳 卓哉 KOYANAGI, Takuya; JP
岩本 英樹 IWAMOTO, Hideki; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2017-04468609.03.2017JP
発明の名称: (EN) ACOUSTIC WAVE DEVICE, ACOUSTIC WAVE DEVICE PACKAGE, HIGH-FREQUENCY FRONT-END CIRCUIT, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES, BOÎTIER DE DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES, CIRCUIT FRONTAL HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 弾性波装置、弾性波装置パッケージ、高周波フロントエンド回路及び通信装置
要約:
(EN) Provided is an acoustic wave device with which a first high-order mode response that propagates in a piezoelectric body can be suppressed. The acoustic wave device 1 comprises a support substrate 2 made of silicon on which a silicon oxide film 3, a piezoelectric body 4, and an IDT electrode 5 are stacked. When a wavelength determined by an electrode finger pitch of the IDT electrode 5 is λ, the support substrate 2 has a thickness of 3λ or more. The acoustic velocity of a first high-order mode that propagates in the piezoelectric body 4 is equal to or higher than acoustic velocity VSi = (V1)1/2 of a bulk wave which propagates in the support substrate, the acoustic velocity being defined by V1 among the solution x = V1, V2, V3 derived from an expression (2). (2) Ax3 + Bx2 + Cx + D = 0
(FR) L'invention concerne un dispositif à ondes acoustiques permettant de supprimer une première réponse de mode d'ordre élevé qui se propage dans un corps piézoélectrique. Le dispositif à ondes acoustiques (1) comprend un substrat de support (2) en silicium sur lequel sont empilés un film d'oxyde de silicium (3), un corps piézoélectrique (4) et une électrode IDT (5). Lorsqu'une longueur d'onde déterminée par un pas de doigt d'électrode de l'électrode IDT (5) est λ, le substrat de support (2) présente une épaisseur supérieure ou égale à 3λ. La vitesse acoustique d'un premier mode d'ordre élevé qui se propage dans le corps piézoélectrique (4) est supérieure ou égale à la vitesse acoustique VSi = (V1)1/2 d'une onde de volume qui se propage dans le substrat de support, la vitesse acoustique étant définie par V1 parmi la solution x = V1, V2, V3 dérivée d'une expression (2). (2) Ax3 + Bx2 + Cx + D = 0
(JA) 圧電体を伝搬する第1の高次モードの応答を抑制することができる、弾性波装置を提供する。 シリコンで構成される支持基板2上に、酸化ケイ素膜3、圧電体4及びIDT電極5とが積層されている弾性波装置1。IDT電極5の電極指ピッチで定まる波長をλとしたときに、支持基板2の厚みが、3λ以上である。圧電体4を伝搬する第1の高次モードの音速が、下記の式(2)から導出されるxの解V,V,VのうちのVにより規定される、支持基板内を伝搬するバルク波の音速VSi=(V1/2と同じか、VSiよりも高速とされている。 Ax+Bx+Cx+D=0 …式(2)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)