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1. (WO2018164180) 半導体装置の製造装置
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国際公開番号: WO/2018/164180 国際出願番号: PCT/JP2018/008756
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 07.03.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/603 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
603
圧力の適用を含むもの,例.熱圧着結合
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
和田 庄司 WADA Shoji; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI PATENT ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2017-04313107.03.2017JP
発明の名称: (EN) APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) APPAREIL POUR FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置の製造装置
要約:
(EN) This apparatus 10 for manufacturing a semiconductor device is provided with: a base part 12; a bonding stage 14 having a placement surface 15 on which the substrate 100 is placed, the bonding stage being provided on the base part 12; and one or more connecting members that connect the base part 12 and the bonding stage 14, wherein at least one of the one or more connecting members is a connecting plate 18 that flexes according to the expansion and contraction of the bonding stage 14 in the plane direction due to the temperature change.
(FR) L'invention concerne un appareil 10 pour fabriquer un dispositif à semiconducteur comprenant : une partie de base 12; un étage de liaison 14 ayant une surface de placement 15 sur laquelle le substrat 100 est placé, l'étage de liaison étant disposé sur la partie de base 12; et un ou plusieurs éléments de liaison qui relient la partie de base 12 et l'étage de liaison 14, au moins un éléments de liaison parmi l'un ou plusieurs éléments de liaison étant une plaque de liaison 18 qui fléchit en fonction de l'expansion et de la contraction de l'étage de liaison 14 dans la direction du plan en raison du changement de température.
(JA) 半導体装置の製造装置10は、ベース部12と、基板100が載置される載置面15を有し、前記ベース部12の上に設けられるボンディングステージ14と、前記ベース部12と前記ボンディングステージ14とを連結する1以上の連結部材と、を備え、前記1以上の連結部材の少なくとも一つは、温度変化に伴う前記ボンディングステージ14の面方向の膨縮に追従して撓む連結プレート18である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)