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1. (WO2018164175) 半導体加工用粘着テープ

Pub. No.:    WO/2018/164175    International Application No.:    PCT/JP2018/008737
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 08 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/301
C09J 7/20
C09J 201/00
H01L 21/304
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
古河電気工業株式会社
Inventors: UCHIYAMA, Tomoaki
内山 具朗
GOTO, Yusuke
五島 裕介
Title: 半導体加工用粘着テープ
Abstract:
基材と、該基材の片面に設けられた粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記基材が複層構造からなり、該複層構造の少なくとも1層が環状オレフィンポリマーを80質量%以上含有する層Aであって、該層Aとは別に、直鎖状低密度ポリエチレンまたは高密度ポリエチレンを含有する層Bを有することを特徴とする、半導体加工用粘着テープ。