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1. (WO2018164171) 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板
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国際公開番号: WO/2018/164171 国際出願番号: PCT/JP2018/008723
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 07.03.2018
予備審査請求日: 13.04.2018
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
02
次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
株式会社タムラ製作所 TAMURA CORPORATION [JP/JP]; 東京都練馬区東大泉1丁目19番43号 1-19-43, Higashi-Oizumi, Nerima-ku Tokyo 1788511, JP
発明者:
新井 正也 ARAI Masaya; JP
勝山 司 KATSUYAMA Tsukasa; JP
宗川 裕里加 MUNEKAWA Yurika; JP
嶋崎 貴則 SHIMAZAKI Takanori; JP
代理人:
太田 洋子 OTA Yoko; JP
優先権情報:
2017-04662710.03.2017JP
発明の名称: (EN) LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE SANS PLOMB, PÂTE À SOUDER, ET CARTE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE
(JA) 鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a lead-free solder alloy, solder paste, and electronic circuit board that ensure reliable connections between solder joints and electronic components by suppressing thermomigration, which readily occurs within solder joints as the results of added Sb, in environments of extreme temperature differences (especially from –40°C to 150°C or higher), that manifest long-term solder joint durability by also being capable of exerting crack-suppressing effects, and are also capable of manifesting good insulation properties. In order to achieve the abovementioned purpose, the lead-free solder alloy according to the present invention is characterized by containing 1% by mass to 4% by mass Ag, 0.1% by mass to 1% by mass Cu, 1.5% by mass to 5% by mass Sb, and 1% by mass to 6% by mass In, the remainder comprising Sn.
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un alliage de soudage sans plomb, une pâte à souder et une carte de circuit électronique qui assurent des connexions fiables entre des joints de soudure et des composants électroniques par suppression de la thermomigration, qui se produit facilement dans des joints de soudure en raison du Sb ajouté, dans des environnements à différences de température extrêmes (en particulier de -40 °C à 150 °C ou plus), manifestant une durabilité de joint de soudure à long terme en ce qu’ils peuvent également exercer des effets de suppression de fissures, et pouvant également manifester de bonnes propriétés d'isolation. Afin d'atteindre l'objectif dans la description, l'alliage de soudage sans plomb selon la présente invention est caractérisé en ce qu'il contient de 1 % en masse à 4 % en masse d'Ag, de 0,1 % en masse à 1 % en masse de Cu, de 1,5 % en masse à 5 % en masse de Sb, et de 1 % en masse à 6 % en masse d’In, le reste comprenant du Sn.
(JA) 寒暖差が激しい環境下(特に-40℃から150℃以上)において、Sbの添 加によりはんだ接合部内で生じ易いサーモマイグレーション現象を抑制することではんだ接合部と電子部品との接続信頼性を確保し、また亀裂進展抑制効果をも発揮し得ることではんだ接合部の長期間に渡る耐久性を実現し、更に良好な絶縁特性を実現することができる鉛フリーはんだ合金、ソルダペースト及び電子回路基板の提供をその目的とする。当該目的を達成すべく本発明の鉛フリーはんだ合金は、1質量%以上4質量%以下のAgと、0.1質量%以上1質量%以下のCuと、1.5質量%以上5質量%以下のSbと、1質量%以上6質量%以下のInとを含み、残部がSnからなることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)