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1. (WO2018164160) モジュール
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国際公開番号: WO/2018/164160 国際出願番号: PCT/JP2018/008682
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 07.03.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
森本 裕太 MORIMOTO, Yuta; JP
野村 忠志 NOMURA, Tadashi; JP
楠 元彦 KUSUNOKI, Motohiko; JP
小松 了 KOMATSU, Toru; JP
代理人:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2017-04638610.03.2017JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約:
(EN) Provided is a module which is capable of achieving reduction in height, while improving heat dissipation effect. A module 1 according to the present invention is provided with: a substrate 2; a first component 3 which generates heat, while being mounted on one main surface 2a of the substrate 2; a second component 4 which is mounted on the main surface 2a of the substrate 2, and wherein the temperature increase during operation is smaller than the temperature increase of the first component 3 during operation; a metal block 6 which is connected to an opposite surface 3a of the first component 3, said opposite surface being on the reverse side of a facing surface that faces the main surface 2a, and to an opposite surface 4a of the second component 4, said opposite surface being on the reverse side of a facing surface that faces the main surface 2a; and a sealing resin layer 7 which seals the main surface 2a, the first component 3, the second component 4 and the metal block 6. The height from the main surface 2a to the highest surface 8a of the metal block 6 is lower than the height from the main surface 2a to the highest surface 7a of the sealing resin layer 7.
(FR) L'invention concerne un module qui est capable d'obtenir une réduction de hauteur, tout en améliorant l'effet de dissipation de chaleur. Un module (1) selon la présente invention comporte : un substrat (2) ; un premier composant (3) qui produit de la chaleur, tout en étant monté sur une surface principale (2a) du substrat (2) ; un deuxième composant (4) qui est monté sur la surface principale (2a) du substrat (2), et dans lequel l'augmentation de température pendant le fonctionnement est inférieure à l'augmentation de température du premier composant (3) pendant le fonctionnement ; un bloc métallique (6) qui est relié à une surface opposée (3a) du premier composant (3), ladite surface opposée étant sur le côté opposé d'une surface de face qui fait face à la surface principale (2a), et à une surface opposée (4a) du deuxième composant (4), ladite surface opposée étant sur le côté opposé d'une surface de face qui fait face à la surface principale (2a) ; et une couche de résine de scellage (7) qui scelle la surface principale (2a), le premier composant (3), le deuxième composant (4) et le bloc métallique (6). La hauteur entre la surface principale (2a) et la surface la plus élevée (8a) du bloc métallique est inférieure à la hauteur entre la surface principale (2a) et la surface la plus élevée (7a) de la couche de résine d'étanchéité (7).
(JA) 放熱効果の向上を図りつつ低背化を実現することができるモジュールを提供する。 モジュール1は、基板2と、基板2の一方主面2aに実装された発熱する第1部品3と、一方主面2aに実装され、動作時の上昇温度が第1部品3の動作時の上昇温度よりも低い第2部品4と、第1部品3の一方主面2aと対向する対向面と反対側の反対面3aおよび第2部品4の一方主面2aと対向する対向面と反対側の反対面4aに接続される金属ブロック6と、一方主面2a、第1部品3、第2部品4および金属ブロック6を封止する封止樹脂層7とを備え、一方主面2aから金属ブロック6の最も高い面8aまでの高さは一方主面2aから封止樹脂層7の最も高い面7aまでの高さよりも低い。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)