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1. (WO2018164038) 半田接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/164038 国際出願番号: PCT/JP2018/008269
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 05.03.2018
IPC:
B23K 1/002 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,H05B 6/06 (2006.01) ,H05B 6/10 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
(Deprecated)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1
Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
02
Soft soldering
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
6
電界,磁界または電磁界による加熱
02
誘導加熱
06
制御,例.温度の制御,電力の制御
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
6
電界,磁界または電磁界による加熱
02
誘導加熱
10
特殊な応用のための炉以外の誘導加熱装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人: TORAY ENGINEERING CO., LTD.[JP/JP]; Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
WONDER FUTURE CORPORATION[JP/JP]; 3-29-8-102, Hiyoshihoncho, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2230062, JP
発明者: TAJIMA Hisayoshi; JP
SUGIYAMA Kazuhiro; JP
代理人: MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004, JP
優先権情報:
2017-04412708.03.2017JP
発明の名称: (EN) SOLDERING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE BRASAGE
(JA) 半田接合装置
要約:
(EN) Provided is a soldering device comprising: a conveyance means 12 that conveys a substrate 11 on which an electronic part C is mounted; and a heating means that melts solder interposed between an electrode 13 and the electronic part to solder the electronic part to the electrode. The heating means comprises: a coil 20 having a space on the inside thereof; a plurality of ferrites 30 that are arranged in the space of the coil along the conveyance direction of the substrate; an adjustment mechanism 40 that independently adjusts the interval between each ferrite and the electrode formed on the substrate; and a power source 50 that applies an alternating current voltage to the coil to inductively heat the electrode formed on the substrate.
(FR) L'invention concerne un dispositif de brasage comprenant : un moyen de transport 12 qui transporte un substrat 11 sur lequel un composant électronique C est monté ; et un moyen de chauffage qui fait fondre une brasure interposée entre une électrode 13 et le composant électronique pour souder la partie électronique à l'électrode. Le moyen de chauffage comprend : une bobine 20 ayant un espace à l'intérieur de celle-ci ; une pluralité de ferrites 30 qui sont disposées dans l'espace de la bobine selon la direction de transport du substrat ; un mécanisme de réglage 40 qui règle indépendamment l'intervalle entre chaque ferrite et l'électrode formée sur le substrat ; et une source d'alimentation 50 qui applique une tension alternative à la bobine pour chauffer par induction l'électrode formée sur le substrat.
(JA) 半田接合装置は、電子部品Cを搭載した基板11を搬送する搬送手段12と、電極13と電子部品との間に介在させた半田を溶融させて、電極に電子部品を半田接合する加熱手段とを備え、加熱手段は、内側に空間部を有するコイル20と、コイルの空間部に基板の搬送方向に沿って配列された複数のフェライト30と、各フェライトと基板上に形成された電極との間隔を独立に調整する調整機構40と、コイルに交流電圧を印加して基板上に形成された電極を誘導加熱する電源50とを有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)