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1. (WO2018163999) 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板

Pub. No.:    WO/2018/163999    International Application No.:    PCT/JP2018/008072
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Mar 03 00:59:59 CET 2018
IPC: B32B 15/08
C09J 125/08
C09J 163/00
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: OHASHI, Kazuhiko
大橋 和彦
FUKUTAKE, Sunao
福武 素直
EDA, Takeshi
枝 武史
Title: 金属張積層板、回路基板、および多層回路基板
Abstract:
本発明は、金属箔の表面粗度が低くても液晶ポリマーフィルムと金属箔との接着強度が高く、高周波領域における伝送損失が低く、且つ反りや接着剤の染み出しの問題が軽減された金属張積層板、当該金属張積層板に回路が形成された回路基板、回路が形成された当該金属張積層板を複数積層した多層回路基板、および当該多層回路基板とマザー基板を含む電子部品を提供することを目的とする。本発明の金属張積層板は、液晶ポリマーフィルム、接着剤層および金属箔を含み、上記液晶ポリマーフィルムの片面に、上記接着剤層および上記金属箔がこの順で積層されており、上記接着剤層の厚さが0.5μm以上、4.0μm以下であり、上記接着剤層の動倍率の値が1.15以上であり、1Hzの周期的歪印加下で歪率0.06%のときの上記接着剤層の損失正接の値が0.16以下であり、且つ、上記金属箔の上記接着剤層に接する側の面の実質粗化高さが0.4μm以下である。