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1. (WO2018163961) シールド付きモジュールのプリント配線板への実装構造及び実装方法、並びにシールド付きモジュール
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国際公開番号: WO/2018/163961 国際出願番号: PCT/JP2018/007828
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 01.03.2018
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
小林 憲史 KOBAYASHI, Norifumi; JP
樋江井 智慶 HIEI, Tomoyoshi; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-04210506.03.2017JP
2017-20901330.10.2017JP
発明の名称: (EN) STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SHIELD-EQUIPPED MODULE ON PRINTED WIRING BOARD, AND SHIELD-EQUIPPED MODULE
(FR) STRUCTURE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN MODULE ÉQUIPÉ D'UNE PROTECTION SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET MODULE ÉQUIPÉ D'UNE PROTECTION
(JA) シールド付きモジュールのプリント配線板への実装構造及び実装方法、並びにシールド付きモジュール
要約:
(EN) Provided is a mounting structure (1) in which a shield-equipped module (100) is mounted on a printed wiring board (200), wherein the shield-equipped module (100) has: a mounting substrate (110) having a main surface on which electronic components (121, 122) are mounted; a shield layer (130) formed to extend from above to side surfaces of the mounting substrate (110) so as to shield the electronic components (121, 122); and solder layers (301) disposed on side surfaces of the shield layer (130), wherein the shield layer (130) is connected to a surface electrode (211) provided on the printed wiring board (200) via the solder layer (301) and the surface of the solder layer (301) is concave.
(FR) L'invention concerne une structure de montage (1) dans laquelle un module équipé d'une protection (100) est monté sur une carte de circuit imprimé (200), le module équipé d'une protection (100) comprenant : un substrat de montage (110) ayant une surface principale sur laquelle des composants électroniques (121, 122) sont montés ; une couche de protection (130) formée pour s'étendre à partir du dessus jusqu'à des surfaces latérales du substrat de montage (110) de manière à protéger les composants électroniques (121, 122) ; et des couches de soudure (301) disposées sur des surfaces latérales de la couche de protection (130), la couche de protection (130) étant connectée à une électrode de surface (211) disposée sur la carte de circuit imprimé (200) par l'intermédiaire de la couche de soudure (301) et la surface de la couche de soudure (301) est concave.
(JA) シールド付きモジュール(100)のプリント配線板(200)への実装構造(1)において、シールド付きモジュール(100)は、主面に電子部品(121、122)を実装してなる実装基板(110)と、電子部品(121、122)を覆うように、実装基板(110)の上方から側面にわたって形成されたシールド層(130)と、シールド層(130)の側面に設けられたはんだ層(301)と、を有し、シールド層(130)は、はんだ層(301)を介して、プリント配線板(200)に設けられた表面電極(211)に接続されており、はんだ層(301)の表面は窪んでいる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)