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1. (WO2018163780) 表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/163780 国際出願番号: PCT/JP2018/005777
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 19.02.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,C11D 7/22 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 21/304][IPC code unknown for C09K 3/14][IPC code unknown for C11D 7/22]
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
石田 康登 ISHIDA, Yasuto; JP
吉野 努 YOSHINO, Tsutomu; JP
大西 正悟 ONISHI, Shogo; JP
吉▲崎▼ 幸信 YOSHIZAKI, Yukinobu; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2017-04211006.03.2017JP
2017-18515226.09.2017JP
発明の名称: (EN) SURFACE TREATMENT COMPOSITION, PRODUCTION METHOD THEREFOR, SURFACE TREATMENT METHOD USING SURFACE TREATMENT COMPOSITION, AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE METTANT EN ŒUVRE CETTE COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a means for sufficiently removing residue remaining on the surface of a polished object to be polished. [Solution] A surface treatment composition containing a polymer compound and water and having a pH of less than 7, said polymer compound: having at least one type of ionic functional group selected from the group consisting of a sulfonic acid (salt) group, a phosphoric acid (salt) group, a phosphonic acid (salt) group, a carboxylic acid (salt) group, and an amino group; having a pKa of no more than 3; and having a weight-average molecular weight of 3,500–100,000.
(FR) L’invention a pour objet de fournir un moyen destiné à retirer de manière suffisante des résidus restant à la surface d’un objet à polir à l’aide d’un agent de polissage. Plus précisément, l’invention concerne une composition de traitement de surface qui présente une valeur pH inférieure à 7, et qui comprend : un composé macromoléculaire possédant au moins une sorte de groupe fonctionnel ionique choisie dans un groupe constitué d’un groupe acide sulfonique (sulfonate), d’un groupe acide phosphorique (phosphate), d’un groupe acide phosphonique (phosphonate), d’un groupe acide carboxylique (carboxylate), et d’un groupe amino ; et une eau. Ledit composé macromoléculaire présente une valeur pKa inférieure ou égale à 3, et une masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 3500 et inférieure ou égale à 100000.
(JA) 【課題】研磨済研磨対象物の表面に残留する残渣を十分に除去する手段を提供することを目的とする。 【解決手段】スルホン酸(塩)基、リン酸(塩)基、ホスホン酸(塩)基、カルボン酸(塩)基、およびアミノ基からなる群より選択される少なくとも1種のイオン性官能基を有する高分子化合物と、水と、を含有し、pH値が7未満であり、前記高分子化合物は、pKaが3以下であり、かつ重量平均分子量が3,500以上100,000以下である、表面処理組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)