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1. (WO2018163516) 電子装置およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/163516 国際出願番号: PCT/JP2017/041272
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 16.11.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
発明者:
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-04598110.03.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子装置およびその製造方法
要約:
(EN) This electronic device (1) is provided with a plate-like resin molded body (10) having a bent section (11). The outer surface of the resin molded body (10) includes surfaces (12, 13) that sandwich the inner side of the bent section (11). The electronic device (1) is further provided with: an electronic component (20) that is embedded in the resin molded body (10) so that an electrode (21) is exposed on the surface (12); an electronic component (22) that is embedded in the resin molded body (10) so that an electrode (23) is exposed on the surface (13); a conductor (50) that is embedded in the resin-molded body (10) so as to be bent along the bent section (11) and exposed on the surfaces (12, 13); wiring (30) that is formed on the surface (12) and connects the electrode (21) of the electronic component (20) and the conductor (50); and wiring (40) that is formed on the surface (13) and connects the electrode (23) of the electronic component (22) and the conductor (50).
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique (1) comprenant un corps moulé en résine de type plaque (10) ayant une section courbée (11). La surface extérieure du corps moulé en résine (10) comprend des surfaces (12, 13) qui prennent en sandwich le côté intérieur de la section courbée (11). Le dispositif électronique (1) comporte en outre : un composant électronique (20) qui est intégré dans le corps moulé en résine (10) de sorte à exposer une électrode (21) sur la surface (12) ; un composant électronique (22) qui est intégré dans le corps moulé en résine (10) de sorte à exposer l'électrode (23) sur la surface (13) ; un conducteur (50) qui est intégré dans le corps moulé en résine (10) de manière à être plié le long de la section courbée (11) et à être exposé sur les surfaces (12, 13) ; un câblage (30) qui est formé sur la surface (12) et qui connecte l'électrode (21) du composant électronique (20) et le conducteur (50) ; et un câblage (40) qui est formé sur la surface (13) et qui connecte l'électrode (23) du composant électronique (22) et le conducteur (50).
(JA) 電子装置(1)は、屈曲部(11)を有する板状の樹脂成形体(10)を備える。樹脂成形体(10)の表面は、屈曲部(11)の内側を挟む面(12,13)を含む。電子装置(1)は、さらに、面(12)に電極(21)が露出するように樹脂成形体(10)に埋設される電子部品(20)と、面(13)に電極(23)が露出するように樹脂成形体(10)に埋設される電子部品(22)と、屈曲部(11)に沿って屈曲し、面(12,13)に露出するように樹脂成形体(10)に埋設される導電体(50)と、面(12)上に形成され、電子部品(20)の電極(21)と導電体(50)とを接続する配線(30)と、面(13)上に形成され、電子部品(22)の電極(23)と導電体(50)とを接続する配線(40)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)