このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018163503) 表示装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/163503 国際出願番号: PCT/JP2017/039428
国際公開日: 13.09.2018 国際出願日: 31.10.2017
IPC:
H05B 33/04 (2006.01) ,C23C 16/40 (2006.01) ,C23C 16/455 (2006.01) ,C23C 16/50 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
22
金属質材料以外の無機質材料の析出に特徴のあるもの
30
化合物,混合物または固溶体の析出,例.ほう化物,炭化物,窒化物
40
酸化物
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
455
ガスを反応室に導入するため,または反応室のガス流を変えるために使われる方法に特徴があるもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
16
ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着(CVD)法
44
被覆の方法に特徴のあるもの
50
放電を用いるもの
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30
必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人:
株式会社日本製鋼所 THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
鷲尾 圭亮 WASHIO, Keisuke; JP
松本 竜弥 MATSUMOTO, Tatsuya; JP
海老沢 孝 EBISAWA, Takashi; JP
次田 純一 SHIDA, Junichi; JP
代理人:
特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES; 東京都新宿区新宿2丁目3番10号 新宿御苑ビル3階 3F, Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-04131806.03.2017JP
発明の名称: (EN) DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 表示装置およびその製造方法
要約:
(EN) Provided is a method for manufacturing a display device having an organic EL element, the method comprising: a step for forming an organic EL element on a substrate 11 made of a flexible substrate; and a step for using an ALD process to form a protective film 16 made of an inorganic insulating material to cover the organic EL element. In the step for forming the protective film 16, the protective film 16 is formed by alternately performing a step for forming a high-density layer 16H using the ALD process, and a step for forming a low-density layer 16L using the ALD process, the low-density layer 16L being composed of the same constituent elements as those of the high-density layer 16H and having a density lower than that of the high-density layer 16H. The protective film 16 is composed of at least one high-density layer 16H and at least one low-density layer 16L, and has a laminated structure in which the low-density layer 16L and the high-density layer 16H are alternately laminated so as to be in contact with each other.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage ayant un élément EL organique, le procédé comprenant : une étape de formation d'un élément EL organique sur un substrat (11) constitué d'un substrat souple ; et une étape d'utilisation d'un procédé ALD pour former un film protecteur (16) constitué d'un matériau isolant inorganique destiné à recouvrir l'élément EL organique. Dans l'étape de formation du film protecteur (16), le film protecteur (16) est formé par réalisation en alternance d'une étape de formation d'une couche à haute densité (16H) à l'aide du procédé ALD, et d'une étape de formation d'une couche à faible densité (16L) à l'aide du procédé ALD, la couche à faible densité (16L) étant composée des mêmes éléments constitutifs que ceux de la couche à haute densité (16H) et ayant une densité inférieure à celle de la couche à haute densité (16H). Le film protecteur (16) est composé d'au moins une couche à haute densité (16H) et d'au moins une couche à faible densité (16L), et présente une structure stratifiée dans laquelle la couche à faible densité (16L) et la couche à haute densité (16H) sont stratifiées en alternance de manière à être en contact l'une avec l'autre.
(JA) 有機EL素子を有する表示装置の製造方法は、フレキシブル基板からなる基板11上に有機EL素子を形成する工程と、有機EL素子を覆うように、無機絶縁材料からなる保護膜16をALD法を用いて形成する工程と、を含む。保護膜16を形成する工程では、高密度層16HをALD法を用いて形成する工程と、高密度層16Hと構成元素が同じで、かつ、高密度層16Hよりも密度が低い低密度層16LをALD法を用いて形成する工程と、を交互に行うことにより、保護膜16が形成される。保護膜16は、一層以上の高密度層16Hと一層以上の低密度層16Lとからなり、かつ、低密度層16Lと高密度層16Hとが互いに接するように交互に積層された積層構造を有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)