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1. (WO2018163324) 搬送装置及び実装関連装置

Pub. No.:    WO/2018/163324    International Application No.:    PCT/JP2017/009259
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 09 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 13/02
H05K 3/34
H05K 13/04
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: HAMANE, Tsuyoshi
濱根 剛
ICHINO, Shinji
市野 慎次
Title: 搬送装置及び実装関連装置
Abstract:
搬送装置は、処理対象物に対して粘性液体の塗布及び/又は部材の配置を行う実装関連装置を含む実装システムに用いられる装置である。この搬送装置は、パレット側取付部を有し処理対象物を保持するパレットを用いる。また、この搬送装置は、パレット側取付部を装着するロボット側取付部が先端部に配設され、該パレットを装着した状態で導入位置と排出位置との間で搬送する搬送ロボットを備えている。