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1. (WO2018163322) 3次元実装装置及び3次元実装方法

Pub. No.:    WO/2018/163322    International Application No.:    PCT/JP2017/009257
Publication Date: Fri Sep 14 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Mar 09 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 13/04
H05K 3/34
H05K 13/08
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: IWAKI, Noriaki
岩城 範明
Title: 3次元実装装置及び3次元実装方法
Abstract:
3次元実装装置は、処理対象物を固定する動作が可能である支持部と、粘性流体を前記処理対象物に塗布する塗布部と、前記処理対象物に前記部品を配置する実装部と、前記処理対象物の画像を撮像する撮像部と、前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とを含む処理部を制御する制御部と、を備える。前記支持部と前記塗布部と前記実装部と前記撮像部とのうち1以上は、複数のチルト軸を有し処理対象物及び/又は前記処理部を複数の方向へ傾ける動作が可能である。前記制御部は、形成面の回路パターンを基準位置として座標補正を行い前記部品を前記実装部に配置させる。