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1. (WO2018159674) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク組成物
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国際公開番号: WO/2018/159674 国際出願番号: PCT/JP2018/007498
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 28.02.2018
IPC:
C08G 59/40 (2006.01) ,B41J 2/01 (2006.01) ,B41M 5/00 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C09D 11/30 (2014.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
J
タイプライタ;選択的プリンティング機構,すなわち版以外の手段でプリンティングする機構;誤植の修正
2
設計されるプリンティングまたはマーキング方法に特徴があるタイプライタまたは選択的プリンティング機構
005
液体または粒子を選択的にプリンティング材料に接触させることに特徴があるもの
01
インクジェット
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M
印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
5
複製またはマーキング方法;それに使用するシート材料
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
[IPC code unknown for C09D 11/30]
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
発明者:
高橋 敏行 TAKAHASHI, Toshiyuki; JP
古田 智嗣 FURUTA, Tomotsugu; JP
諸越 信太 MOROKOSHI, Shinta; JP
代理人:
大窪 克之 OKUBO, Katsuyuki; JP
優先権情報:
2017-03966502.03.2017JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE HAVING CURED FILM, ELECTRONIC COMPONENT, AND INK COMPOSITION FOR INKJET
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT PRÉSENTANT UN FILM DURCI, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSITION D'ENCRE POUR JET D'ENCRE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板、電子部品およびインクジェット用インク組成物
要約:
(EN) In order to provide good adhesion to a substrate, flux resistance, solder resistance, and solvent resistance, this thermosetting resin composition contains a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a weight-average molecular weight of less than 10,000, and a copolymer (C) having oxiranyl or oxetanyl and having a weight-average molecular weight of 10,000 or more.
(FR) Afin de conférer une bonne adhérence à un substrat, une bonne résistance au flux, une bonne résistance à la soudure et une bonne résistance aux solvants, cette composition de résine thermodurcissable contient un poly(amide ester d'acide) (A), un composé époxy (B) présentant un poids moléculaire moyen en poids inférieur à 10.000 et un copolymère (C) présentant un radical oxiranyle ou oxétanyle et présentant un poids moléculaire moyen en poids de 10.000 ou plus.
(JA) 熱硬化性樹脂組成物は、基板との密着性、フラックス耐性、はんだ耐性および耐溶剤性を良好にするために、ポリエステルアミド酸(A)、重量平均分子量が10,000未満であるエポキシ化合物(B)、および、オキシラニルまたはオキセタニルを有する重量平均分子量が10,000以上である共重合体(C)を含んでいる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)