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1. (WO2018159619) 封止シート、および半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/159619 国際出願番号: PCT/JP2018/007288
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 27.02.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,C09C 1/28 (2006.01) ,C09C 1/40 (2006.01) ,C09C 3/12 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
C
顔料または充てん剤の性質を改良するための,繊維性充てん剤以外の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
1
繊維性充てん剤以外の特定の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
28
けい素化合物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
C
顔料または充てん剤の性質を改良するための,繊維性充てん剤以外の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
1
繊維性充てん剤以外の特定の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
40
アルミニウム化合物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
C
顔料または充てん剤の性質を改良するための,繊維性充てん剤以外の無機物質の処理;カーボンブラックの製造
3
顔料性または充てん剤の性質を改良するための,繊維性充てん剤以外の無機物質の一般的処理
12
有機けい素化合物による処理
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
渡邉 康貴 WATANABE Yasutaka; JP
根津 裕介 NEZU Yusuke; JP
杉野 貴志 SUGINO Takashi; JP
代理人:
早川 裕司 HAYAKAWA Yuzi; JP
村雨 圭介 MURASAME Keisuke; JP
飯田 理啓 IIDA Michihiro; JP
優先権情報:
2017-04057703.03.2017JP
発明の名称: (EN) SEALING SHEET AND SEMICONDUCTOR-DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止シート、および半導体装置の製造方法
要約:
(EN) In a semiconductor-device manufacturing method including a treatment step in which an alkaline solution is used, the present invention provides a sealing sheet 1 that is used for sealing a semiconductor chip incorporated in a substrate or sealing a semiconductor chip on an adhesive sheet. The sealing sheet 1 is provided with at least a curable adhesive layer 11, and the adhesive layer 11 is formed from an adhesive composition containing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and an inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent having a minimum coating area of less than 550 m2/g. With the sealing sheet 1, swelling of metal plating is less likely to occur.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteur comprenant une étape de traitement dans laquelle une solution alcaline est utilisée, la présente invention concerne une feuille d'étanchéité (1) qui est utilisée pour sceller une puce à semi-conducteur incorporée dans un substrat ou sceller une puce à semi-conducteur sur une feuille adhésive. La feuille d'étanchéité (1) est pourvue d'au moins une couche adhésive durcissable (11), et la couche adhésive (11) est formée à partir d'une composition adhésive contenant une résine thermodurcissable, une résine thermoplastique, et une charge inorganique traitée en surface avec un agent de traitement de surface ayant une surface de revêtement minimale inférieure à 550 m2/g. Avec la feuille d'étanchéité (1), il y a moins de risques de gonflement de placage métallique.
(JA) アルカリ性溶液を用いた処理工程を有する半導体装置の製造方法において、基板内に内蔵される半導体チップの封止または粘着シート上における半導体チップの封止に用いられる封止シート1であって、封止シート1は、少なくとも硬化性の接着剤層11を備え、接着剤層11は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および最小被覆面積が550m/g未満である表面処理剤により表面処理された無機フィラーを含有する接着剤組成物から形成されたものである封止シート1。かかる封止シート1は、メッキの膨れが生じ難い。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)