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1. (WO2018159593) 銀ナノワイヤインク
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国際公開番号: WO/2018/159593 国際出願番号: PCT/JP2018/007198
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 27.02.2018
IPC:
C09D 11/52 (2014.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 9/00 (2006.01) ,C08K 7/06 (2006.01) ,C08K 9/04 (2006.01) ,C08L 1/28 (2006.01)
[IPC code unknown for C09D 11/52]
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
02
繊維またはウィスカ
04
無機物
06
元素
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9
前処理された配合成分の使用
04
有機物質で処理された配合成分
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
1
セルロース,変性セルロースまたはセルロース誘導体の組成物
08
セルロース誘導体
26
セルロースエーテル
28
アルキルエーテル
出願人:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者:
佐藤 王高 SATO Kimitaka; JP
兒玉 大輔 KODAMA Daisuke; JP
栗田 哲 KURITA Satoru; JP
代理人:
小松 高 KOMATSU Takashi; JP
優先権情報:
2017-03766028.02.2017JP
発明の名称: (EN) NANO-SILVER WIRE INK
(FR) ENCRE À BASE DE NANOFIL D’ARGENT
(JA) 銀ナノワイヤインク
要約:
(EN) [Problem] To provide nano-silver wire ink capable of stably suppressing degradation of the conductivity of a nano-silver wire conductive layer caused by the application of a coating solution for forming a transparent protective layer. [Solution] This nano-silver wire ink has, in an aqueous solvent, a water-soluble cellulose ether having a methoxy group and a nano-silver wire, wherein the mass percentage of the methoxy group in the water-soluble cellulose ether is 16.0-25.0%. HPMC, in which the mass percentage of a hydroxypropoxy group is 10.0% or less, or HEMC, in which the mass percentage of a hydroxyethoxy group is 12.0% or less, may be a particularly appropriate example of the water-soluble cellulose ether.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de préparer une encre à base de nanofil d’argent capable de supprimer de manière stable la dégradation de la conductivité d’une couche conductrice de nanofil d’argent provoquée par l’application d’une solution de revêtement afin de former une couche protectrice transparente. La solution selon l’invention porte sur cette encre à nanofil d’argent présentant, dans un solvant aqueux, un éther de cellulose soluble dans l’eau présentant un groupe méthoxy et un nanofil d’argent, le pourcentage en masse du groupe méthoxy dans l’éther de cellulose soluble dans l’eau étant de 16,0 à 25,0 %. Le HPMC, dans lequel le pourcentage en masse d’un groupe hydroxypropoxy est de 10,0 % ou moins, ou le HEMC, dans lequel le pourcentage en masse d’un groupe hydroxyéthoxy est de 12,0 % ou moins, peut être un exemple particulièrement approprié d’éther de cellulose soluble dans l’eau.
(JA) 【課題】透明保護層形成用の塗工液塗布に起因する銀ナノワイヤ導電層の導電性低下を安定して抑止することができる銀ナノワイヤインクを提供する。 【解決手段】水系溶媒中に、メトキシ基を持つ水溶性セルロースエーテル、および銀ナノワイヤを有し、前記水溶性セルロースエーテルに占めるメトキシ基の質量割合が16.0~25.0%である銀ナノワイヤインク。上記水溶性セルロースエーテルとして、ヒドロキシプロポキシ基の質量割合が10.0%以下であるHPMCや、ヒドロキシエトキシ基の質量割合が12.0%以下であるHEMCが、特に好適な例として挙げられる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)