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1. (WO2018159575) インプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/159575 国際出願番号: PCT/JP2018/007122
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 27.02.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
59
表面成形,例.エンボス;そのための装置
02
機械的手段,例.プレス,によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
下重 直也 SHIMOJU Naoya; JP
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2017-03686328.02.2017JP
発明の名称: (EN) COMPOSITION FOR FORMING IMPRINT ADHESIVE FILM, ADHESIVE FILM, LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING CURED MATERIAL PATTERN, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UN FILM ADHÉSIF D'IMPRESSION, FILM ADHÉSIF, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF DE MATÉRIAU DURCI, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) インプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
要約:
(EN) Provided are: a composition for forming an imprint adhesive film having excellent adhesion and wettability; an adhesive film; a laminate; a method for producing a cured material pattern; and a method of manufacturing a circuit board. The composition for forming an imprint adhesive film contains a solvent and a resin having a polymerizable group, wherein the resin has at least one repeating unit derived from a polymerizable compound having a ClogP value of 0 or less, and the solubility of the resin in water at 25°C is at least 1 mass%. The ClogP value is a coefficient indicating the affinity of an organic compound for water and 1-octanol.
(FR) L'invention concerne : une composition pour former un film adhésif d'impression ayant une excellente adhérence et une excellente mouillabilité; un film adhésif; un stratifié; un procédé de production d'un motif de matériau durci; et un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé. La composition pour former un film adhésif d'impression contient un solvant et une résine ayant un groupe polymérisable, la résine ayant au moins une unité répétitive dérivée d'un composé polymérisable ayant une valeur ClogP de 0 ou moins, et la solubilité de la résine dans l'eau à 25 °C est d'au moins 1 % en masse. La valeur ClogP est un coefficient indiquant l'affinité d'un composé organique pour l'eau et le 1-octanol.
(JA) 密着性および濡れ性に優れたインプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法の提供。重合性基を有する樹脂および溶剤を含み、上記樹脂はClogP値が0以下の重合性化合物に由来する繰り返し単位を少なくとも1種有し、25℃における上記樹脂の水への溶解度が1質量%以上である、インプリント用密着膜形成用組成物;但し、ClogP値とは、水と1-オクタノールに対する有機化合物の親和性を示す係数である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)