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1. (WO2018159485) 多層基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/159485 国際出願番号: PCT/JP2018/006676
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 23.02.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: YOSUI Kuniaki; JP
ITO Shingo; JP
代理人: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2017-03933102.03.2017JP
発明の名称: (EN) MULTI-LAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板
要約:
(EN) A multi-layer substrate (101) is provided with: a laminated body (10) formed by laminating a plurality of insulating base material layers; a first coil (L1) and a second coil (L2) that are formed on the laminated body (10); a driver (IC3); and magnetic sensors (1, 2) that are connected to the driver IC (3). The winding axis (AX1) of the first coil (L1) and the winding axis (AX2) of the second coil (L2) are parallel to the lamination direction (Z-axis direction). The laminated body (10) has an IC arrangement region (AD) therewithin. The IC arrangement region (AD) is an area interposed between a formation area (FE1) of the first coil (L1) and a formation area (FE2) of the second coil (L2). At least a part of the driver IC (3) is disposed in the IC arrangement area (AD).
(FR) L'invention concerne un substrat multicouche (101) pourvu : d'un corps stratifié (10) formé par stratification d'une pluralité de couches de matériau de base isolantes ; d'une première bobine (L1) et d'une seconde bobine (L2) qui sont formées sur le corps stratifié (10) ; d'un circuit d'attaque (IC3) ; et de capteurs magnétiques (1, 2) qui sont connectés à l'IC d'attaque (3). L'axe d'enroulement (AX1) de la première bobine (L1) et l'axe d'enroulement (AX2) de la seconde bobine (L2) sont parallèles à la direction de stratification (direction d'axe Z). Le corps stratifié (10) a une région d'agencement d'IC (AD) en son sein. La région d'agencement d'IC (AD) est une zone interposée entre une zone de formation (FE1) de la première bobine (L1) et une zone de formation (FE2) de la seconde bobine (L2). Au moins une partie de l'IC d'attaque (3) est située dans la zone d'agencement d'IC (AD).
(JA) 多層基板(101)は、複数の絶縁基材層が積層されて形成される積層体(10)と、積層体(10)に形成される第1コイル(L1)および第2コイル(L2)と、ドライバー(IC3)と、ドライバーIC(3)に接続される磁気センサ(1,2)とを備える。第1コイル(L1)の巻回軸(AX1)、および第2コイル(L2)の巻回軸(AX2)は、積層方向(Z軸方向)に沿っている。積層体(10)は内部にIC配置領域(AD)を有する。IC配置領域(AD)は、第1コイル(L1)の形成領域(FE1)と、第2コイル(L2)の形成領域(FE2)とで挟まれる領域である。ドライバーIC(3)は、少なくとも一部がIC配置領域(AD)に配置される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)