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1. (WO2018159482) 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/159482 国際出願番号: PCT/JP2018/006666
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 23.02.2018
IPC:
H01F 27/36 (2006.01) ,H01F 27/00 (2006.01) ,H01F 41/04 (2006.01) ,H01G 4/224 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01) ,H03H 7/01 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
34
電気的電磁的に不都合な現象,例.無負荷損,無効電流,高調波,発振,漏れ磁界,を阻止または軽減する手段
36
電気的または磁気的遮へい
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
41
このサブクラスに包含される装置の製造または組立に特に適合した装置または工程
02
コア,コイルまたは磁石を製造するためのもの
04
コイル製造用
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
002
細部
224
容器;外装
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
30
積層型コンデンサ
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7
回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
01
周波数選択二端子対回路網
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
宮原 邦浩 MIYAHARA, Kunihiro; JP
代理人:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
優先権情報:
2017-03774328.02.2017JP
発明の名称: (EN) LAYERED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING LAYERED ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN COUCHES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN COUCHES
(JA) 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法
要約:
(EN) Provided is a layered electronic component in which a shielding film is less likely to be separated from a surface of a laminated body. The present invention is provided with: a laminated body 1 which includes a plurality of stacked insulator layers and which has a bottom surface B, a top surface T, and a plurality of side surfaces S connecting the bottom surface B to the top surface T; and a shielding film 4 formed on the side surfaces S of the laminated body 1, wherein at least one metal structure 3 is formed on a ridge line portion where the side surfaces S and the bottom surface B of the laminated body 1 are in contact with each other, and a portion of the edge of the shielding film 4 is joined to the metal structure 3 directly or indirectly via a plating film formed on a surface of the metal structure 3.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique en couches dans lequel un film de blindage est moins susceptible d’être séparé d’une surface d’un corps stratifié. La présente invention comprend : un corps stratifié 1 qui inclut une pluralité de couches isolantes empilées et qui a une surface inférieure B, une surface supérieure T et une pluralité de surfaces latérales S reliant la surface inférieure B à la surface supérieure T ; et un film de blindage 4 formé sur les surfaces latérales S du corps stratifié 1, au moins une structure métallique 3 étant formée sur une partie d’arête linéaire où les surfaces latérales S et la surface inférieure B du corps stratifié 1 sont en contact les unes avec les autres, et une partie de bord du film de blindage 4 est jointe à la structure métallique 3 directement ou indirectement via un film de placage formé sur une surface de la structure métallique 3.
(JA) シールド膜が積層体の表面から剥離しにくい積層型電子部品を提供する。 複数の絶縁体層が積層され、底面Bと、天面Tと、底面Bと天面Tとを繋ぐ複数の側面Sとを備えた積層体1と、積層体1の側面Sに形成されたシールド膜4と、を備え、積層体1の側面Sと底面Bとが接する稜線部分に、金属構造体3が、少なくとも1つ形成され、シールド膜4の縁の部分が、金属構造体3に、直接に、または、金属構造体3の表面に形成されためっき膜を介して間接に、接合されたものとする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)