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1. (WO2018159464) 回路基板
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国際公開番号: WO/2018/159464 国際出願番号: PCT/JP2018/006571
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 22.02.2018
IPC:
H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/14 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
14
継目のハンダ付に特に適したもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
畑瀬 稔 HATASE, Minoru; JP
水白 雅章 MIZUSHIRO, Masaaki; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-04035803.03.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 回路基板
要約:
(EN) This circuit board (101) is provided with a substrate (1) having a main surface (1u), a laminate (10) disposed on the main surface (1u), and an insulating layer (2) covering the main surface (1u). The laminate (10) comprises a first layer (31) mainly composed of a first metal and a second layer (32) mainly composed of a second metal, which is more likely to spread solder than the first metal, and arranged to overlap the first layer (31) from above. The insulating layer (2) is disposed so as to surround the second layer (32), while being separated from the surface of the second layer (32), when viewed from a direction perpendicular to the main surface (1u). A recess (8) is formed by the laminate (10) and the insulating layer (2) therebetween.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (101) qui est pourvue d'un substrat (1) présentant une surface principale (1u), d'un stratifié (10) disposé sur la surface principale (1u), et d'une couche isolante (2) recouvrant la surface principale (1u). Le stratifié (10) comprend une première couche (31) composée principalement d'un premier métal et une seconde couche (32) composée principalement d'un second métal, qui est plus susceptible d'étaler la brasure que le premier métal, et disposée de manière à chevaucher la première couche (31) par le haut. La couche isolante (2) est disposée de manière à entourer la seconde couche (32), tout en étant séparée de la surface de la seconde couche (32), lorsqu'elle est observée depuis une direction perpendiculaire à la surface principale (1u). Un évidement (8) est formé entre le stratifié (10) et la couche isolante (2).
(JA) 回路基板(101)は、主表面(1u)を有する基板(1)と、主表面(1u)に配置された積層体(10)と、主表面(1u)を覆う絶縁層(2)とを備える。積層体(10)は、第1金属を主材料とする第1層(31)と、前記第1金属よりハンダが濡れ広がりやすい第2金属を主材料とし、第1層(31)の上側に重ねて配置された第2層(32)とを含む。絶縁層(2)は、主表面(1u)に垂直な方向から見たときに、第2層(32)の表面から離隔しつつ第2層(32)を取り囲むように配置されている。積層体(10)と絶縁層(2)とによって両者の間に凹部(8)が形成されている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)