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1. (WO2018159457) 実装用基板

Pub. No.:    WO/2018/159457    International Application No.:    PCT/JP2018/006515
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Feb 23 00:59:59 CET 2018
IPC: H01F 17/00
B06B 1/04
H01F 5/00
H01F 41/04
H04R 9/00
H05K 1/16
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: ITO, Shingo
伊藤 慎悟
Title: 実装用基板
Abstract:
実装電極における接合不良の発生が抑制される実装用基板が提供される。実装用基板は、樹脂層と、前記樹脂層と接触面を有する第1導電体とを備える。前記樹脂層は、平滑に形成される実装面を有する。前記第1導電体は、前記実装面に対向する第1の面と、前記第1の面と反対側の第2の面とを有し、前記実装面と平行な方向に延伸して配置され、延伸方向に沿って第1の面と第2の面との距離が変化する不均一な厚みを有する。前記第1導電体は、前記第1の面と前記実装面との距離の最大値と最小値の差が、前記第2の面と前記実装面との距離の最大値と最小値の差よりも小さく配置される。前記樹脂層は、前記実装面側に前記第1導電体の一部を露出する開口部を包囲する樹脂壁部を有し、前記第1導電体の露出部が実装電極を構成する。