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1. (WO2018159453) モジュール
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国際公開番号: WO/2018/159453 国際出願番号: PCT/JP2018/006468
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 22.02.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
藤井 亮宏 FUJII, Akihiro; JP
小松 了 KOMATSU, Toru; JP
代理人:
梁瀬 右司 YANASE, Yuji; JP
丸山 陽介 MARUYAMA, Yosuke; JP
優先権情報:
2017-03711828.02.2017JP
発明の名称: (EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約:
(EN) Provided is a module having excellent heat dissipation characteristics and in which the height can be easily reduced. The module 1a comprises: a wiring substrate 2; a plurality of components 3a-3c mounted on the upper surface 2a of the wiring substrate 2; a plurality of heat dissipation members 4a-4c; a sealing resin layer 5 laminated on the upper surface 2a of the wiring substrate 2; and a shield film 6 covering the surface of the sealing resin layer 5. Each of the heat dissipation members 4a-4c is formed as a sheet in which the surface is shaped as a strip. Both end sections of the heat dissipation member 4a are in contact with the upper surface 2a of the wiring substrate 2, and are in contact with components 3a and 3b disposed between the two end sections. The heat dissipation member 4a forms a heat dissipation path through which the heat given off by the component 3a is dissipated to the wiring substrate 2.
(FR) L'invention concerne un module ayant d'excellentes caractéristiques de dissipation de chaleur et dans lequel la hauteur peut être réduite facilement. Le module (1a) comprend : un substrat de câblage (2) ; une pluralité de composants (3a-3c) montés sur la surface supérieure (2a) du substrat de câblage (2) ; une pluralité d'éléments de dissipation de chaleur (4a-4c) ; une couche de résine d'étanchéité (5) stratifiée sur la surface supérieure (2a) du substrat de câblage (2) ; et un film de blindage (6) recouvrant la surface de la couche de résine d'étanchéité (5). Chacun des éléments de dissipation de chaleur (4a-4c) est de la forme d'une feuille dans laquelle la surface est de la forme d'une bande. Les deux sections d'extrémité de l'élément de dissipation de chaleur (4a) sont en contact avec la surface supérieure (2a) du substrat de câblage (2), et sont en contact avec des composants (3a et 3b) disposés entre les deux sections d'extrémité. L'élément de dissipation de chaleur (4a) forme un trajet de dissipation de chaleur par lequel la chaleur dégagée par le composant (3a) est dissipée vers le substrat de câblage (2).
(JA) 放熱特性に優れ、かつ、低背化が容易なモジュールを提供する。 モジュール1aは、配線基板2と、該配線基板2の上面2aに実装された複数の部品3a~3cと、複数の放熱部材4a~4cと、配線基板2の上面2aに積層された封止樹脂層5と、封止樹脂層5の表面を被覆するシールド膜6とを備える。ここで、放熱部材4aは、いずれも面形状が帯状をなすシート状に形成される。また、放熱部材4aの両端部は配線基板2の上面2aに接触するとともに、当該両端部の間に配置された部品3aおよび部品3bに接触し、放熱部材4aにより部品3aから発生した熱を配線基板2に放熱する放熱経路が形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)