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1. (WO2018159418) 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/159418    International Application No.:    PCT/JP2018/006282
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Feb 22 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/301
H01L 21/56
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
住友ベークライト株式会社
Inventors: NAGAO, Yoshinori
長尾 佳典
Title: 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
Abstract:
本発明によれば、基材と、前記基材の一方の面に積層された粘着層とを備え、基板と、前記基板上に配置された複数の半導体素子と、前記複数の半導体素子を封止する封止部とを備える半導体封止連結体を厚さ方向に切断して複数の半導体封止体を得る際に、前記半導体封止連結体を、前記粘着層を介して前記基材に仮固定して用いられる半導体基板加工用粘着テープであって、前記粘着層は、前記半導体封止体を当該半導体基板加工用粘着テープから剥離させる際に、前記封止部との密着性を低下させるための剥離剤を含有し、前記封止部は、エポキシ基含有化合物を含有する封止材で構成され、前記エポキシ基含有化合物は、その分子構造中に2重結合を有しており、前記剥離剤は、シリコーン系オイルあるいはフッ素系界面活性剤であることを特徴とする半導体基板加工用粘着テープを提供することができる。