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1. (WO2018159344) 固体撮像素子、電子機器、および半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/159344    International Application No.:    PCT/JP2018/005651
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Feb 20 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
A61B 1/04
H04N 5/369
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: FUJIMAGARI Junichiro
藤曲 潤一郎
OHKUBO Tomohiro
大久保 智弘
Title: 固体撮像素子、電子機器、および半導体装置
Abstract:
本技術は、スリットを形成する領域の表面反射を低減し、フレア特性を向上させることができるようにする固体撮像素子、電子機器、および半導体装置に関する。 固体撮像素子は、複数の画素が行列状に2次元配置された画素領域と、チップがフリップチップ実装されるチップ実装領域と、チップ実装領域の周囲に配置され、樹脂の流出を堰き止める1以上のスリットが形成されているダム領域とを備える。ダム領域には、画素領域のOCLと同じOCLが形成されている。本技術は、例えば、チップがフリップチップ実装される固体撮像素子等に適用できる。