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1. (WO2018159283) ヒューズ素子

Pub. No.:    WO/2018/159283    International Application No.:    PCT/JP2018/004922
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 14 00:59:59 CET 2018
IPC: H01H 85/175
Applicants: DEXERIALS CORPORATION
デクセリアルズ株式会社
Inventors: YONEDA, Yoshihiro
米田 吉弘
Title: ヒューズ素子
Abstract:
高定格、大電流の用途に対応可能なヒューズ素子において、電流遮断時における耐衝撃性に優れ、ケースの脱落を防止できるヒューズ素子を提供する。 ベース部材2と、ベース部材2と嵌合され、ベース部材2の表面2a上を覆うカバー部材3と、ベース部材2の表面2aに搭載されるヒューズエレメント5を有し、ベース部材2とカバー部材3は、いずれか一方に、ベース部材2の表面2aの面方向に対して立設され、開口部17,28が形成された側壁11,22が設けられ、いずれか他方に、ベース部材2表面2aと平行な面方向に張り出し、側壁11,22の開口部17,28に嵌合される嵌合凸部18,29が設けられている。