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1. (WO2018159075) 基板処理装置
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国際公開番号: WO/2018/159075 国際出願番号: PCT/JP2017/045569
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 19.12.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
尾辻 正幸 OTSUJI, Masayuki; JP
橋本 光治 HASHIMOTO, Koji; JP
高橋 光和 TAKAHASHI, Mitsukazu; JP
本庄 一大 HONSHO, Kazuhiro; JP
代理人:
特許業務法人あい特許事務所 AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 大阪府大阪市中央区南本町二丁目6番12号 サンマリオンNBFタワー21階 Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2017-03711328.02.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約:
(EN) A substrate processing device comprises: a coating film forming unit which includes a coating chamber and which forms a coating film by coating a surface of a substrate with a low surface-tension liquid having a smaller surface tension than that of water in the coating chamber; a sublimation unit which includes a sublimation chamber and which causes sublimation of the coating film formed on the surface of the substrate in the sublimation chamber; a depressurization means which depressurizes the interior of the sublimation chamber to a pressure lower than the atmospheric pressure; a main transfer means which loads the substrate into the coating chamber; a local transfer means which transfers the substrate from the coating chamber to the sublimation chamber; and a coating film state keeping means which keeps a state of the coating film while the substrate is being transferred by the local transfer means from the coating chamber to the sublimation chamber.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : une unité de formation de film de revêtement qui comprend une chambre de revêtement et qui forme un film de revêtement par revêtement d'une surface d'un substrat avec un liquide à faible tension de surface ayant une tension de surface inférieure à celle de l'eau dans la chambre de revêtement; une unité de sublimation qui comprend une chambre de sublimation et qui provoque la sublimation du film de revêtement formé sur la surface du substrat dans la chambre de sublimation; un moyen de dépressurisation qui dépressurise l'intérieur de la chambre de sublimation à une pression inférieure à la pression atmosphérique; un moyen de transfert principal qui charge le substrat dans la chambre de revêtement; un moyen de transfert local qui transfère le substrat de la chambre de revêtement à la chambre de sublimation; et un moyen de maintien d'état de film de revêtement qui maintient un état du film de revêtement pendant que le substrat est transféré par le moyen de transfert local de la chambre de revêtement à la chambre de sublimation.
(JA) 基板処理装置は、塗布室を有し、前記塗布室内で基板の表面に水よりも表面張力が小さい低表面張力液体を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成ユニットと、昇華室を有し、前記昇華室内で前記基板の表面に形成された塗布膜を昇華させる昇華ユニットと、前記昇華室内を大気圧よりも低い圧力に減圧する減圧手段と、前記塗布室に基板を搬入する主搬送手段と、前記塗布室から前記昇華室へと基板を搬送するローカル搬送手段と、前記ローカル搬送手段が前記塗布室から前記昇華室へと前記基板を搬送している間、前記塗布膜の状態を保持する塗布膜状態保持手段と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)