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1. (WO2018159071) 筐体、電子機器および筐体の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/159071 国際出願番号: PCT/JP2017/045244
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 18.12.2017
IPC:
H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5
電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
14
ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
羽鳥 史嗣 HATORI Fumitsugu; --
奥住 智也 OKUZUMI Tomoya; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2017-03586528.02.2017JP
2017-21162801.11.2017JP
発明の名称: (EN) HOUSING, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING
(FR) BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER
(JA) 筐体、電子機器および筐体の製造方法
要約:
(EN) A housing is formed by bending a metal plate having a resin molded part. The resin molded part includes a peripheral edge part formed along the outer peripheral edges of the metal plate, and bend parts formed in a region that includes bend regions in which the metal plate is bent. The bend parts are provided with grooves in the bend regions.
(FR) L'invention porte sur un boîtier qui est formé par cintrage d'une plaque métallique comportant une partie moulée en résine. La partie moulée en résine comprend une partie de bord périphérique formée le long des bords périphériques externes de la plaque métallique, et des parties de courbure formées dans une région qui comprend des régions de courbure dans lesquelles la plaque métallique est cintrée. Les parties de courbure sont pourvues de rainures dans les régions de courbure.
(JA) 筐体は、樹脂成形部を有する板金が折り曲げられて形成される。この樹脂成形部は、板金の外周縁に沿って形成されている周縁部と、板金が折り曲げられる折り曲げ領域を含む領域に形成されている折り曲げ部とを含む。折り曲げ部には、折り曲げ領域で溝が設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)