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1. (WO2018159023) フレキシブルプリント配線板、接続体の製造方法及び接続体
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国際公開番号: WO/2018/159023 国際出願番号: PCT/JP2017/041019
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 15.11.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
御影 勝成 MIKAGE Katsunari; JP
山本 正道 YAMAMOTO Masamichi; JP
岡上 潤一 OKAUE Junichi; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
優先権情報:
2017-03881201.03.2017JP
発明の名称: (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR, AND CONNECTOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONNECTEUR ET CONNECTEUR
(JA) フレキシブルプリント配線板、接続体の製造方法及び接続体
要約:
(EN) This flexible printed wiring board is provided with a base film having insulation properties, and an electrode laminated on one surface of the base film. The electrode has a low melting point metal layer on the surface thereof, and in a region on the other surface side of the base film, said region facing the electrode, the flexible printed wiring board has a board-shaped or strip-shaped rigid member electrically insulated from the electrode.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé souple qui est pourvue d'un film de base ayant des propriétés d'isolation, et d'une électrode stratifiée sur une surface du film de base. L'électrode possède une couche métallique à bas point de fusion sur sa surface et, dans une région sur l'autre côté de surface du film de base, ladite zone faisant face à l'électrode, la carte de circuit imprimé souple possède un élément rigide en forme de plaque ou de bande électriquement isolé de l'électrode.
(JA) 本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に積層される電極とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記電極が表面に低融点金属層を有し、上記ベースフィルムの他方の面側の上記電極と対向する領域に、上記電極と電気的に絶縁された板状又は帯状の剛性部材を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)