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1. (WO2018159018) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/159018    International Application No.:    PCT/JP2017/039806
Publication Date: Sat Sep 08 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 03 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 21/60
H01L 23/48
H01L 25/18
H01L 29/78
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: TSUNO, Takashi
築野 孝
Title: 半導体装置
Abstract:
パッケージングされた半導体装置であって、ダイパッドと、ダイパッドから上面視にて一方向に延びるドレイン端子を有する基板と、ドレイン端子の両側に、一方向に延びて設けられたゲート端子及びソース端子とを有する。また、半導体装置は、長方形状を有し、短辺がドレイン端子と平行になり、重心が前記ゲート端子より前記ソース端子に近くなるようにダイパッド上に配置された半導体チップを有する。半導体チップの上面のゲート端子側には、ゲートパッド配置される。また、半導体チップのソース端子側から、前記ゲート端子側に向かって複数のソースパッドが配列される。ゲートパッドとゲート端子はゲートワイヤにより接続され、複数のソースパッドとソース端子は複数のソースワイヤにより接続される。