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1. (WO2018158858) 粘着シート
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国際公開番号: WO/2018/158858 国際出願番号: PCT/JP2017/007979
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 28.02.2017
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
高野 健 TAKANO Ken; JP
菊池 和浩 KIKUCHI Kazuhiro; JP
柄澤 泰紀 KARASAWA Yasunori; JP
淵 恵美 FUCHI Emi; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート
要約:
(EN) Provided is an adhesive sheet (10) used in a case where a semiconductor element is sealed on an adhesive sheet, wherein: the adhesive sheet is provided with a base material (11) and an adhesive agent layer that contains an adhesive agent composition (12); the surface free energy of the adhesive agent layer (12) is in the range of 10–22 mJ/m2; and if the storage elastic modulus of the adhesive agent layer (12) at 100°C is A (Pa) and the thickness of the adhesive agent layer (12) is B (m), the numerical value calculated using the relational expression (1) is at least 1.5 × 105. (1): A×B2
(FR) Cette invention concerne une feuille adhésive (10) utilisée dans un cas où un élément semi-conducteur est scellé sur une feuille adhésive. Ladite feuille adhésive est pourvue d'un matériau de base (11) et d'une couche d'agent d'adhésion qui contient une composition d'agent d'adhésion (12). L'énergie libre superficielle de la couche d'agent d'adhésion (12) est dans la plage de 10 à 22 mJ/m2 et si le module élastique de stockage de la couche d'agent d'adhésion (12) à 100 °C est A (en Pa) et l'épaisseur de la couche d'agent d'adhésion (12) est B (en m), la valeur numérique calculée au moyen de l'expression relationnelle (1) est d'au moins 1,5 x 10 5. (1): A x B2
(JA) 粘着シート上の半導体素子を封止する際に使用される粘着シート(10)であって、当該粘着シートは、基材(11)と、粘着剤組成物を含む粘着剤層(12)とを備え、前記粘着剤層(12)の表面自由エネルギーが10mJ/m以上22mJ/m以下であり、かつ、前記粘着剤層(12)の100℃における貯蔵弾性率をA(Pa)、前記粘着剤層(12)の厚みをB(m)としたとき、下記関係式(1)により算出される数値が1.5×10-5以上である、粘着シート。 A×B (1)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)