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1. (WO2018158857) 粘着シート
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国際公開番号: WO/2018/158857 国際出願番号: PCT/JP2017/007978
国際公開日: 07.09.2018 国際出願日: 28.02.2017
IPC:
H01L 21/56 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
高野 健 TAKANO Ken; JP
菊池 和浩 KIKUCHI Kazuhiro; JP
柄澤 泰紀 KARASAWA Yasunori; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE
(JA) 粘着シート
要約:
(EN) Provided is an adhesive sheet (10) used in a case where a semiconductor element is sealed on an adhesive sheet, wherein the adhesive sheet (10) is provided with a base material (11) and an adhesive agent layer (12) that contains an adhesive agent composition, the adhesive agent layer (12) has a value of 3.0 N/die or more, as determined in a silicon die-pull test in an atmosphere at 100°C, and the adhesive strength to a polyimide film in an atmosphere at 40°C is 1.0 N/25 mm or less after the adhesive agent layer (12) is bonded to the polyimide film and heated for 1 hour at 190°C.
(FR) L'invention concerne une feuille adhésive (10) utilisée dans un cas où un élément semiconducteur est scellé sur une feuille adhésive, la feuille adhésive (10) comprenant un matériau de base (11) et une couche d'agent adhésif (12) qui contient une composition d'agent adhésif, la couche d'agent adhésif (12) a une valeur de 3,0 N/puce ou plus, telle que déterminée dans un test de tirage de puce de silicium dans une atmosphère à 100 °C, et la force adhésive à un film de polyimide dans une atmosphère à 40 °C est de 1,0 N/25 mm ou moins après que la couche d'agent adhésif (12) est liée au film de polyimide et chauffée pendant 1 heure à 190° C.
(JA) 粘着シート上の半導体素子を封止する際に使用される粘着シート(10)であって、当該粘着シート(10)は、基材(11)と、粘着剤組成物を含む粘着剤層(12)とを備え、前記粘着剤層(12)は、100℃の雰囲気でのシリコンに対するダイプル試験で求められる値が3.0N/ダイ以上であり、かつ、前記粘着剤層(12)をポリイミドフィルムに貼付して190℃で1時間加熱した後の、40℃雰囲気での前記ポリイミドフィルムに対する粘着力が1.0N/25mm以下である、粘着シート。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)