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1. (WO2018155639) 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品

Pub. No.:    WO/2018/155639    International Application No.:    PCT/JP2018/006741
Publication Date: Fri Aug 31 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Feb 24 00:59:59 CET 2018
IPC: C08F 2/44
C08G 73/10
G03F 7/027
G03F 7/031
G03F 7/40
Applicants: HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD.
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
Inventors: SAITO, Nobuyuki
斉藤 伸行
KOIBUCHI, Yukari
鯉渕 由香里
NAMATAME, Yutaka
生田目 豊
Title: 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品
Abstract:
(a)ポリイミド又はポリイミド前駆体と、(d1)下記式(11)又は(12)で表される化合物と、(d2)下記式(13)で表される化合物、下記式(14)で表される化合物、下記式(15)で表される化合物、及び下記式(16)で表される化合物からなる群から選択される1以上の化合物とを含有する樹脂組成物。