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1. (WO2018155559) 配線基板、電子装置および電子モジュール
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国際公開番号: WO/2018/155559 国際出願番号: PCT/JP2018/006471
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 22.02.2018
IPC:
H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/15 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
04
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
15
セラミックまたはガラス基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
川越 弘 KAWAGOE,Hiroshi; JP
優先権情報:
2017-03122422.02.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置および電子モジュール
要約:
(EN) A wiring substrate having: an insulating substrate having a square shape in the planar view, a main surface having a recessed section positioned therein, and another main surface facing the main surface; and external electrodes positioned on the other main surface of the insulating substrate and in peripheral sections of the insulating substrate. The external electrodes include first external electrodes and second external electrodes. In the planar view, the first external electrodes are positioned in the corners of the insulating substrate and the second external electrodes are interposed between the first external electrodes. The first external electrodes have a smaller area than the second external electrodes and have a greater width in the direction orthogonal to the edge of the insulating substrate.
(FR) Selon l'invention, un substrat de câblage comprend : un substrat isolant ayant une forme carrée dans la vue en plan, une surface principale ayant une section en retrait positionnée à l'intérieur de celle-ci, et une autre surface principale faisant face à la surface principale ; et des électrodes extérieures positionnées sur l'autre surface principale du substrat isolant et dans des sections périphériques du substrat isolant. Les électrodes extérieures comprennent des premières électrodes extérieures et des deuxièmes électrodes extérieures. Dans la vue en plan, les premières électrodes extérieures sont positionnées dans les coins du substrat isolant et les deuxièmes électrodes extérieures sont interposées entre les premières électrodes extérieures. Les premières électrodes extérieures ont une aire inférieure à celle des deuxièmes électrodes extérieures et ont une largeur supérieure dans la direction orthogonale au bord du substrat isolant.
(JA) 配線基板は、凹部が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、絶縁基体の他の主面および絶縁基体の周縁部に位置した外部電極とを有しており、外部電極は第1外部電極および第2外部電極を含んでおり、平面視において、第1外部電極は絶縁基体の角部に位置し、第2外部電極は第1外部電極に挟まれており、第1外部電極が第2外部電極より、面積が小さく、絶縁基体の辺に直交する方向の幅が大きい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)