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1. (WO2018155434) 配線基板、電子装置および電子モジュール
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国際公開番号: WO/2018/155434 国際出願番号: PCT/JP2018/005986
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 20.02.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
04
形状に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
13
形状に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
川越 弘 KAWAGOE,Hiroshi; JP
優先権情報:
2017-03007321.02.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置および電子モジュール
要約:
(EN) A wiring substrate having: an insulating substrate having a square shape in the planar view, a main surface having a recessed section positioned therein, and another main surface opposite to the main surface; and external electrodes positioned on the other main surface of the insulating substrate. The external electrodes are positioned in series on the peripheral edge of the insulating substrate. In the planar view, the area of the external electrodes positioned in the center of a side of the insulating substrate is greater than the area of external electrodes positioned at the end of a side.
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage comprenant : un substrat isolant ayant une forme carrée vue en plan, une surface principale ayant une section évidée positionnée à l'intérieur de celle-ci, et une autre surface principale opposée à la surface principale ; et des électrodes externes positionnées sur l'autre surface principale du substrat isolant. Les électrodes externes sont positionnées en série sur le bord périphérique du substrat isolant. Dans la vue en plan, l'aire des électrodes externes positionnées au centre d'un côté du substrat isolant est supérieure à l'aire des électrodes externes positionnées à l'extrémité d'un côté.
(JA) 配線基板は、凹部が位置した主面および主面と相対する他の主面を有する、平面視で方形状の絶縁基体と、絶縁基体の他の主面に位置した外部電極とを有しており、外部電極は絶縁基体の周縁部に連なって位置しており、平面視において、絶縁基体の辺の中央部に位置する外部電極の面積が、辺の端部に位置する外部電極の面積より大きい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)