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1. (WO2018155415) 成膜方法、成膜装置、素子構造体の製造方法、及び素子構造体の製造装置
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国際公開番号: WO/2018/155415 国際出願番号: PCT/JP2018/005925
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 20.02.2018
IPC:
C23C 14/24 (2006.01) ,C23C 14/12 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
24
真空蒸着
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
06
被覆材料に特徴のあるもの
12
有機質材料
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
出願人:
株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP/JP]; 神奈川県茅ケ崎市萩園2500 2500, Hagisono, Chigasaki-shi, Kanagawa 2538543, JP
発明者:
清 健介 SEI Kensuke; JP
青代 信 AODAI Makoto; JP
高橋 明久 TAKAHASHI Hirohisa; JP
矢島 貴浩 YAJIMA Takahiro; JP
加藤 裕子 KATO Yuko; JP
代理人:
及川 周 OIKAWA Shu; JP
勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo; JP
土屋 亮 TSUCHIYA Ryo; JP
優先権情報:
2017-03031821.02.2017JP
発明の名称: (EN) FILM FORMING METHOD, FILM FORMING DEVICE, PRODUCTION METHOD FOR ELEMENT STRUCTURE, AND PRODUCTION DEVICE FOR ELEMENT STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM, DISPOSITIF DE FORMATION DE FILM, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR STRUCTURE D'ÉLÉMENT ET DISPOSITIF DE PRODUCTION POUR STRUCTURE D'ÉLÉMENT
(JA) 成膜方法、成膜装置、素子構造体の製造方法、及び素子構造体の製造装置
要約:
(EN) This film forming method sprays a liquid resin material on to a heating unit and vaporizes same, supplies the vaporized steam on to a substrate, and forms a resin material film. The film forming method controls film forming conditions so as to compensate for the vaporization rate of the resin material which reduces in accordance with the integrated amount of vaporization which is the total amount of resin material supplied to the heating unit.
(FR) Cette invention concerne un procédé de formation de film comprenant la pulvérisation d'un matériau de résine liquide sur une unité de chauffage et la vaporisation de celui-ci, la vapeur évaporée étant fournie sur un substrat, et formant un film de matériau de résine. Le procédé de formation de film commande les conditions de formation de film de façon à compenser la vitesse d'évaporation du matériau de résine qui est réduite en fonction de la quantité intégrée d'évaporation qui est la quantité totale de matériau de résine fournie à l'unité de chauffage.
(JA) 本発明の成膜方法は、液状の樹脂材料を加熱部に噴霧して気化し、気化された蒸気を基板上に供給して樹脂材料膜を成膜する成膜方法であって、前記樹脂材料を前記加熱部に供給した量の合計である気化積算量に応じて減少する前記樹脂材料の気化率を補償するように成膜条件を制御する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)