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1. (WO2018155282) 絶縁基体、半導体パッケージおよび半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/155282    International Application No.:    PCT/JP2018/005080
Publication Date: Fri Aug 31 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Feb 15 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 23/12
H01L 23/02
H01L 23/04
H01S 5/022
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: JUTA, Masami
重田 真実
SAKUMOTO, Daisuke
作本 大輔
Title: 絶縁基体、半導体パッケージおよび半導体装置
Abstract:
本発明の絶縁基体は、絶縁基板と、金属層と、接合材と、リード端子とを備えている。絶縁基板は、板状で上面から側面にかけた溝部を有している。金属層は、絶縁基板の上面に位置した第1金属層と、第1金属層と連続して、溝部の内面に位置した第2金属層とを有する。接合材は、金属層の上面に位置している。リード端子は、溝部と重なるとともに、接合材を介して第1金属層の上面に位置している。接合材は、リード端子を第1金属層に固定する第1接合材と、第1接合材と連続して、第2金属層の上面に位置した第2接合材とを有しており、溝部は、内壁が突出した突出部を有するとともに、第2接合材は、突出部とリード端子との間に位置している。