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1. (WO2018155245) 連続溶融金属めっき処理装置及び該装置を用いた溶融金属めっき処理方法
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国際公開番号: WO/2018/155245 国際出願番号: PCT/JP2018/004731
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
C23C 2/00 (2006.01) ,C23C 4/123 (2016.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
2
形状に影響を及ぼすことのない溶融状態にある被覆材料の適用による溶融メッキまたは溶融浸漬法;そのための装置
[IPC code unknown for C23C 4/123]
出願人:
JFEスチール株式会社 JFE STEEL CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区内幸町二丁目2番3号 2-3, Uchisaiwai-cho 2-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000011, JP
発明者:
小林 弘和 KOBAYASHI Hirokazu; JP
代理人:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
優先権情報:
2017-03401824.02.2017JP
発明の名称: (EN) CONTINUOUS MOLTEN METAL PLATING APPARATUS AND MOLTEN METAL PLATING METHOD USING SAID APPARATUS
(FR) APPAREIL DE PLACAGE DE MÉTAL FONDU CONTINU ET PROCÉDÉ DE PLACAGE DE MÉTAL FONDU AU MOYEN DUDIT APPAREIL
(JA) 連続溶融金属めっき処理装置及び該装置を用いた溶融金属めっき処理方法
要約:
(EN) The present disclosure provides, as a method for plating molten metal on the surface of a metal band, a completely novel molten metal plating method that avoids the intrinsic problems of prior immersion plating methods and spray plating methods. The present disclosure is a molten metal plating method characterized by employing a nozzle system that discharges droplets of molten metal from nozzles using the action of a Lorentz force that is generated in the molten metal in a chamber, on which a magnetic flux of a specified direction is applied, by running an electric current perpendicular to said specified direction in the molten metal, wherein the nozzle system is used to discharge droplets of the molten metal toward the surface of a metal band to plate the surface of the metal band.
(FR) La présente invention concerne, en tant que procédé de placage de métal fondu sur la surface d'une bande métallique, un procédé de placage de métal fondu totalement nouveau qui évite les problèmes intrinsèques des procédés de placage par immersion et des procédés de placage par pulvérisation antérieurs. La présente invention concerne un procédé de placage de métal fondu caractérisé par l'utilisation d'un système de buses qui décharge des gouttelettes de métal fondu à partir de buses par le biais de l'action d'une force de Lorentz qui est générée dans le métal fondu dans une chambre, sur laquelle un flux magnétique d'une direction spécifiée est appliqué, par l'application d'un courant électrique perpendiculaire à ladite direction spécifiée dans le métal fondu, le système de buses étant utilisé pour décharger des gouttelettes du métal fondu vers la surface d'une bande métallique pour plaquer la surface de la bande métallique.
(JA) 本開示は、金属帯の表面への溶融金属めっき処理方法として、従来の浸漬めっき法やスプレーめっき法に固有の課題を回避した全く新規な溶融金属めっき処理方法を提供する。本開示は、所定方向の磁束を与えたチャンバ内の溶融金属に、該所定方向と垂直な電流を流して溶融金属にローレンツ力を生じさせ、この作用でノズルから溶融金属の液滴を吐出するノズルシステムを用いて、金属帯の表面に向けて溶融金属の液滴を吐出して、前記金属帯の表面をめっき処理することを特徴とする溶融金属めっき処理方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)