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1. (WO2018155089) 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法
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国際公開番号: WO/2018/155089 国際出願番号: PCT/JP2018/002823
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 30.01.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
伊藤 慎悟 ITO Shingo; JP
代理人:
特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市中央区農人橋1丁目4番34号 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011, JP
優先権情報:
2017-03250423.02.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法
要約:
(EN) An electronic component (101) is provided with a laminated body (10) that has: a plurality of insulating base material members (L1-L4) that are laminated to each other; a first main surface (S1) and a second main surface (S2), which are perpendicular to the laminating direction; and an alignment mark (AM) formed of a conductor, said alignment mark being formed on one insulating base material member (L1) among the insulating base material members. The laminated body (10) has: a first layer region (LA1) positioned further toward the first main surface (S1) side than the alignment mark (AM); and a second layer region (LA2) positioned further toward the second main surface (S2) side than the alignment mark (AM). The translucency of the insulating base material member in the first layer region (LA1) is higher than that of the insulating base material member in the second layer region (LA2). Furthermore, the cross-sectional shape of the alignment mark is a trapezoid wherein, in the laminating direction, the area on the first main surface (S1) side is larger than that on the second main surface (S2) side.
(FR) Selon l'invention, un composant électronique (101) est pourvu d'un corps stratifié (10) qui comporte : une pluralité d'éléments en matériau de base isolant (L1-L4) qui sont stratifiés l'un sur l'autre ; une première surface principale (S1) et une deuxième surface principale (S2), qui sont perpendiculaires à la direction de stratification ; et une marque d'alignement (AM) constituée d'un conducteur, ladite marque d'alignement étant formée sur un élément en matériau de base isolant (L1) parmi les éléments en matériau de base isolant. Le corps stratifié (10) comprend : une région de première couche (LA1) positionnée davantage vers le côté de la première surface principale (S1) que la marque d'alignement (AM) ; et une région de deuxième de couche (LA2) positionnée davantage vers le côté de la deuxième surface principale (S2) que la marque d'alignement (AM). La translucidité de l'élément en matériau de base isolant dans la région de première couche (LA1) est supérieure à celle de l'élément en matériau de base isolant dans la région de deuxième couche (LA2). En outre, la forme en coupe transversale de la marque d'alignement est un trapézoïde dans lequel, dans la direction de stratification, l'aire du côté de la première surface principale (S1) est supérieure à celle du côté de la deuxième surface principale (S2).
(JA) 電子部品(101)は、複数の絶縁性基材(L1~L4)等が積層され、積層方向に垂直な第1主面(S1)および第2主面(S2)を有し、これら複数の絶縁性基材のうち一つの絶縁性基材(L1)に、導体によるアライメントマーク(AM)が形成された積層体(10)を備える。積層体(10)は、アライメントマーク(AM)よりも第1主面(S1)側に位置する第1層領域(LA1)と、アライメントマーク(AM)よりも第2主面(S2)側に位置する第2層領域(LA2)とを有する。第1層領域(LA1)の絶縁性基材の透光性は第2層領域(LA2)の絶縁性基材の透光性より高い。また、アライメントマークの断面形状は、積層方向で第2主面(S2)側よりも第1主面(S1)側が大面積の台形状である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)