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1. (WO2018155088) 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム
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国際公開番号: WO/2018/155088 国際出願番号: PCT/JP2018/002767
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 29.01.2018
IPC:
H01B 13/00 (2006.01) ,B32B 15/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 37/14 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
02
シート以外の形状,例.ワイヤー,粒状物,のもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
14
層の性質に特徴のあるもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
一木 孝彦 ICHIKI Takahiko; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
優先権情報:
2017-03454027.02.2017JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE FILM MANUFACTURING METHOD AND CONDUCTIVE FILM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR ET FILM CONDUCTEUR
(JA) 導電性フィルムの製造方法、及び、導電性フィルム
要約:
(EN) Provided is a conductive film manufacturing method whereby a conductive film that is provided with a fine metal wire having excellent adhesiveness to a transparent resin substrate can be obtained. Also provided is a conductive film. In the following order, this conductive film manufacturing method has: a step for forming a first metal film on at least one main surface of a transparent resin substrate such that the first metal film is in contact with the transparent resin substrate, said first metal film containing nickel as a main component; a step for forming a second metal film on the first metal film, said second metal film containing copper as a main component; a step for forming a resist film on the second metal film, said resist film being provided with an opening in a region in which a fine metal wire is to be formed; a step for removing the second metal film in the opening; a step for forming, in the opening, a third metal film on the first metal film by means of plating; a step for removing the resist film; a step for removing the second metal film on the first metal film; and a step for removing the first metal film using the third metal film as a mask.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de film conducteur grâce auquel un film conducteur qui est pourvu d'un fil métallique fin ayant une excellente adhésivité à un substrat en résine transparente peut être obtenu. L'invention concerne également un film conducteur. Dans l'ordre suivant, ce procédé de fabrication de film conducteur comprend : une étape consistant à former un premier film métallique sur au moins une surface principale d'un substrat en résine transparente de sorte que le premier film métallique soit en contact avec le substrat en résine transparente, ledit premier film métallique contenant du nickel en tant que composant principal ; une étape consistant à former un deuxième film métallique sur le premier film métallique, ledit deuxième film métallique contenant du cuivre en tant que composant principal ; une étape consistant à former un film de réserve sur le deuxième film métallique, ledit film de réserve étant pourvu d'une ouverture dans une région dans laquelle un fil métallique fin doit être formé ; une étape consistant à enlever le deuxième film métallique dans l'ouverture ; une étape consistant à former, dans l'ouverture, un troisième film métallique sur le premier film métallique par placage ; une étape consistant à retirer le film de réserve ; une étape consistant à retirer le deuxième film métallique sur le premier film métallique ; et une étape consistant à retirer le premier film métallique en utilisant le troisième film métallique comme masque.
(JA) 透明樹脂基板との優れた密着性を有する金属細線を備える導電性フィルムを得ることができる、導電性フィルムの製造方法を提供する。また、導電性フィルムを提供する。導電性フィルムの製造方法は、透明樹脂基板の少なくとも一方の主面上に、透明樹脂基板と接するように、ニッケルを主成分として含有する第一金属膜を形成する工程と、第一金属膜上に、銅を主成分として含有する第二金属膜を形成する工程と、第二金属膜上に、金属細線が形成される領域に開口部を備えるレジスト膜を形成する工程と、開口部内の第二金属膜を除去する工程と、めっき法により、開口部内であって、第一金属膜上に、第三金属膜を形成する工程と、レジスト膜を除去する工程と、第一金属膜上の第二金属膜を除去する工程と、第三金属膜をマスクとして、第一金属膜を除去する工程と、をこの順に有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)