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1. (WO2018154688) 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品
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国際公開番号: WO/2018/154688 国際出願番号: PCT/JP2017/006914
国際公開日: 30.08.2018 国際出願日: 23.02.2017
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/031 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028
増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031
グループ7/029に包含されない有機化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
40
画像様除去後の処理,例.加熱
出願人:
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 HITACHI CHEMICAL DUPONT MICROSYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 東京都文京区後楽一丁目4番25号 4-25, Koraku 1-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120004, JP
発明者:
斉藤 伸行 SAITO, Nobuyuki; JP
鯉渕 由香里 KOIBUCHI, Yukari; JP
生田目 豊 NAMATAME, Yutaka; JP
代理人:
特許業務法人平和国際特許事務所 HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区神田須田町一丁目26番地 芝信神田ビル3階 Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, PATTERN CURED PRODUCT, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT, INTERLAYER INSULATING FILM, SURFACE PROTECTIVE FILM AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRODUIT DURCI, PRODUIT DURCI AVEC FORMATION DE MOTIFS, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN PRODUIT DURCI, FILM ISOLANT INTERMÉDIAIRE, FILM PROTECTEUR DE SURFACE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、硬化物、パターン硬化物、硬化物の製造方法、層間絶縁膜、表面保護膜及び電子部品
要約:
(EN) Provided is a resin composition containing: (a) a polyimide or a polyimide precursor; (d1) a compound represented by formula (11) or (12); and (d2) one or more compounds selected from the group consisting of a compound represented by formula (13), a compound represented by formula (14), a compound represented by formula (15), and a compound represented by formula (16).
(FR) L'invention concerne une composition de résine contenant : (a) un polyimide ou un précurseur de polyimide ; (d1) un composé représenté par la formule (11) ou (12) ; et (d2) un ou plusieurs composés choisis dans le groupe constitué par un composé par la formule (13), un composé représenté par la formule (14), un composé représenté par la formule (15), et un composé représenté par la formule (16).
(JA) (a)ポリイミド又はポリイミド前駆体と、(d1)下記式(11)又は(12)で表される化合物と、(d2)下記式(13)で表される化合物、下記式(14)で表される化合物、下記式(15)で表される化合物、及び下記式(16)で表される化合物からなる群から選択される1以上の化合物とを含有する樹脂組成物。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)