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1. (WO2018151287) プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/151287    International Application No.:    PCT/JP2018/005660
Publication Date: Fri Aug 24 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Feb 20 00:59:59 CET 2018
IPC: C08J 5/24
B32B 5/28
B32B 27/34
B32B 27/38
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: YOSHIDA, Yuma
吉田 雄麻
SHIMAYAMA, Yuichi
島山 裕一
NAKAMURA, Yukio
中村 幸雄
TSUCHIKAWA, Shinji
土川 信次
NAWATE, Katsuhiko
縄手 克彦
HASHIMOTO, Shintaro
橋本 慎太郎
Title: プリプレグ、積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法
Abstract:
繊維基材を含有する繊維基材層と、該繊維基材層の一方の面に形成された第1の樹脂層と、該繊維基材層の他方の面に形成された第2の樹脂層と、を有するプリプレグであり、前記第1の樹脂層が、エポキシ樹脂(A)を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(I)を層形成してなる層であり、前記第2の樹脂層が、1分子中に少なくとも2個の第1級アミノ基を有するアミン化合物(B)と、1分子中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(C)と、を樹脂成分の主成分として含有する樹脂組成物(II)を層形成してなる層である、プリプレグ、該プリプレグを用いて得られる積層板、プリント配線板、コアレス基板、半導体パッケージ及びコアレス基板の製造方法である。